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深圳市科星恒達(dá)電子有限公司2024-11-14
芯片的MSOP8封裝和SOP8封裝的主要區(qū)別在于?引腳間距和?封裝尺寸。? MSOP8封裝的引腳間距為0.5mm，而SOP8封裝的引腳間距為1.27mm。因此，MSOP8的封裝尺寸通常比SOP8的封裝尺度小，高度一般不超過1.10mm。
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