【離子鍍膜法之射頻離子鍍】： 射頻離子鍍(RFIP):利用電阻或電子束加熱使膜材氣化；依靠射頻等離子體放電使充入的真空Ar及其它惰性氣體、反應(yīng)氣體氧氣、氮?dú)?、乙炔等離化。這種方法的特點(diǎn)是：基板溫升小，不純氣體少，成膜好，適合鍍化合物膜，但匹配較困難?？蓱?yīng)用于鍍光學(xué)器件、半導(dǎo)體器件、裝飾品、汽車(chē)零件等。射頻離子鍍膜設(shè)備對(duì)周遭環(huán)境沒(méi)有不利影響，符合現(xiàn)代綠色制造的工業(yè)發(fā)展方向。目前，該類(lèi)型設(shè)備已經(jīng)guang泛用在硬質(zhì)合金立銑刀、可轉(zhuǎn)位銑刀、焊接工具、階梯鉆、鉆頭、鉸刀、油孔鉆、車(chē)刀、異型刀具、絲錐等工具的鍍膜處理上。 此外，離子鍍法還包括有低壓等離子體離子鍍，感應(yīng)離子加熱鍍，集團(tuán)離子束鍍和多弧離子鍍等多種方法。真空鍍膜設(shè)備的應(yīng)用。河北進(jìn)口真空鍍膜設(shè)備

【真空鍍膜設(shè)備之真空的測(cè)量】： 真空計(jì)： A、熱偶規(guī)、皮拉尼規(guī)、對(duì)流規(guī)： 用來(lái)測(cè)粗真空的真空計(jì)，從大氣到1E&5Torr，精度一般在10%，皮拉尼規(guī)精度高的可到5%, 反應(yīng)較慢，受溫度變化的影響較大。 B、離子規(guī)： 用來(lái)測(cè)高真空或超高真空的真空計(jì)，熱燈絲的離子規(guī)測(cè)量范圍一般從1E&4到1E&9Torr，特殊的有些甚至可以低到&10甚至&11Torr，精度在10%~20%，燈絲在工作時(shí)遇到大氣會(huì)燒毀；冷陰極的離子規(guī)一般可以測(cè)到1E&11Torr，精度在20%~50%，特別是超高真空下測(cè)量精度很差，需要高壓電源，探頭內(nèi)有磁鐵，使用時(shí)不能用于某些無(wú)磁的場(chǎng)合。 C、電容式壓力計(jì)： 探頭Zui大壓力從25000Torr到0.1Torr，動(dòng)態(tài)范圍大約104范圍，比如，1Torr量程的Zui低是5E&4Torr，通常精度在讀數(shù)的0.25%，可以高到0.15%。 D、寬量程真空計(jì)： 皮拉尼規(guī)和熱燈絲離子規(guī)的組合，兩個(gè)規(guī)可以自動(dòng)切換，在低真空時(shí)切換到皮拉尼規(guī)，高真空時(shí)可切換到離子規(guī)。河南南通高真空鍍膜設(shè)備真空鍍膜機(jī)參數(shù)怎么調(diào)？

【真空鍍膜電阻加熱蒸發(fā)法】：電阻加熱蒸發(fā)法就是采用鎢、鉬等高熔點(diǎn)金屬，做成適當(dāng)形狀的蒸發(fā)源，其上裝入待蒸發(fā)材料，讓電流通過(guò)，對(duì)蒸發(fā)材料進(jìn)行直接加熱蒸發(fā)，或者把待蒸發(fā)材料放入坩鍋中進(jìn)行間接加熱蒸發(fā)。利用電阻加熱器加熱蒸發(fā)的鍍膜設(shè)備構(gòu)造簡(jiǎn)單、造價(jià)便宜、使用可靠，可用于熔點(diǎn)不太高的材料的蒸發(fā)鍍膜，尤其適用于對(duì)膜層質(zhì)量要求不太高的大批量的生產(chǎn)中。目前在鍍鋁制品的生產(chǎn)中仍然大量使用著電阻加熱蒸發(fā)的工藝。電阻加熱方式的缺點(diǎn)是：加熱所能達(dá)到的Zui高溫度有限，加熱器的壽命也較短。近年來(lái)，為了提高加熱器的壽命，國(guó)內(nèi)外已采用壽命較長(zhǎng)的氮化硼合成的導(dǎo)電陶瓷材料作為加熱器。

【真空鍍膜產(chǎn)品常見(jiàn)不良分析及改善對(duì)策之單片膜色不均勻】： 原因：主要是由于基片凹凸嚴(yán)重，與傘片曲率差異較大，基片上部、或下部法線(xiàn)與蒸發(fā)源構(gòu)成的蒸發(fā)角差異較大。造成一片鏡片上各部位接受膜料的條件差異大，形成的膜厚差異大。另外鏡片被鏡圈（碟片）邊緣部遮擋、鏡圈（碟片）臟在蒸鍍時(shí)污染鏡片等也會(huì)造成膜色差異問(wèn)題。 改善對(duì)策：改善鏡片邊緣的蒸發(fā)角 1. 條件許可，用行星夾具 2. 選用傘片平坦（R大）的機(jī)臺(tái) 3. 根據(jù)傘片孔位分布，基片形狀，制作專(zhuān)門(mén)的鋸齒形修正板。 4. 如果有可能，把蒸發(fā)源往真空室中間移動(dòng)，也可改善單片的膜色均勻性。 5. 改善鏡圈（碟片），防止遮擋。 6. 注意旋轉(zhuǎn)傘架的相應(yīng)部位對(duì)邊緣鏡片的部分遮擋 7. 清潔鏡圈（碟片） 8. 改善膜料蒸發(fā)狀況。 真空鍍膜設(shè)備抽真空步驟。

【真空鍍膜真空濺射法】：真空濺射法是物理qi相沉積法中的后起之秀。隨著高純靶材料和高純氣體制備技術(shù)的發(fā)展，濺射鍍膜技術(shù)飛速發(fā)展，在多元合金薄膜的制備方面顯示出獨(dú)到之處。其原理為：稀薄的空氣在異常輝光放電產(chǎn)生的等離子體在電場(chǎng)的作用下，對(duì)陰極靶材料表面進(jìn)行轟擊，把靶材料表面的分子、原子、離子及電子等濺射出來(lái)，被濺射出來(lái)的粒子帶有一定的動(dòng)能，沿一定的方法射向基體表面，在基體表面形成鍍層。特點(diǎn)為：鍍膜層與基材的結(jié)合力強(qiáng)；鍍膜層致密、均勻；設(shè)備簡(jiǎn)單，操作方便，容易控制。主要的濺射方法有直流濺射、射頻濺射、磁控濺射等。目前應(yīng)用較多的是磁控濺射法。真空鍍膜設(shè)備大概多少錢(qián)一臺(tái)？上海真空鍍膜設(shè)備維修

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【磁控濺射鍍膜的歷史】： 磁控濺射技術(shù)作為一種十分有效的薄膜沉積方法,被普遍地應(yīng)用于許多方面，特別是在微電子、光學(xué)薄膜和材料表面處理等領(lǐng)域。1852年Grove首ci描述濺射這種物理現(xiàn)象,20世紀(jì)40年代濺射技術(shù)作為一種沉積鍍膜方法開(kāi)始得到應(yīng)用和發(fā)展。60年代后隨著半導(dǎo)體工業(yè)的迅速崛起,這種技術(shù)在集成電路生產(chǎn)工藝中,用于沉積集成電路中晶體管的金屬電極層,才真正得以普及和guang泛的應(yīng)用。磁控濺射技術(shù)出現(xiàn)和發(fā)展,以及80年代用于制作CD的反射層之后,磁控濺射技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域得到極大地?cái)U(kuò)展,逐步成為制造許多產(chǎn)品的一種常用手段。 【磁控濺射原理】: 電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子。氬離子在電場(chǎng)作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶原子，靶原子沉積在基片表面形成膜。二次電子受到磁場(chǎng)影響，被束縛在靶面的等離子體區(qū)域，二次電子在磁場(chǎng)作用下繞靶面做圓周運(yùn)動(dòng)，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中不斷和氬原子發(fā)生撞擊，電離出大量氬離子轟擊靶材。 【磁控濺射優(yōu)缺點(diǎn)】： 優(yōu)點(diǎn)：工藝重復(fù)性好，薄膜純度高，膜厚均勻，附著力好。 缺點(diǎn)：設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，靶材利用率低。河北進(jìn)口真空鍍膜設(shè)備