【真空鍍膜產(chǎn)品常見不良分析及改善對策之劃痕(膜傷)】: 劃痕是指膜面內(nèi)外有道子,膜內(nèi)的稱劃痕,膜外的稱膜傷。這也是鍍膜品質(zhì)改善中的一個頑癥,雖然很清楚產(chǎn)生的原因和改善方法,但難以。 產(chǎn)生原因: 膜內(nèi)劃痕: 1. 前工程外觀不良?xì)埩簟?2. 各操作過程中的作業(yè)過水造成鏡片劃痕 3. 鏡片擺放太密,搬運過程中造成互相磕碰 4. 鏡片的擺放器具、包裝材料造成鏡片表面擦傷 5. 超聲波清洗造成的傷痕 膜外傷痕(膜傷): 1. 鏡片的擺放器具、包裝材料造成的膜傷。 2. 鍍后超聲波清洗造成的膜傷。 3. 各作業(yè)過程作業(yè)過失造成的膜傷。 改善對策: 1. 強化作業(yè)員作業(yè)規(guī)范 2. 訂立作業(yè)過失清單,監(jiān)督作業(yè)員避免作業(yè)過失 3. 改善鏡片擺放間隔 4. 改善鏡片搬運方法 5. 改善擺放器具、包裝材料 6. 改善超聲波清洗工藝參數(shù) 7. 加強前工程檢驗和鍍前檢查真空鍍膜設(shè)備品牌排行。天津真空鍍膜設(shè)備自動控制系統(tǒng)
【真空鍍膜設(shè)備】主要指一類需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜,具體包括很多種類,包括真空離子蒸發(fā),磁控濺射,MBE分子束外延,PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。需要鍍膜的被成為基片,鍍的材料被成為靶材?;c靶材同在真空腔中。蒸發(fā)鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來,并且沉降在基片表面,通過成膜過程(散點-島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長)形成薄膜。對于濺射類鍍膜,可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材,并使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被濺射出來,并且終沉積在基片表面,經(jīng)歷成膜過蒸發(fā)鍍膜設(shè)備+所鍍產(chǎn)品圖蒸發(fā)鍍膜設(shè)備+所鍍產(chǎn)品圖程,終形成薄膜。天津真空鍍膜設(shè)備自動控制系統(tǒng)PVD真空鍍膜設(shè)備公司。
【離子鍍膜法之射頻離子鍍】: 射頻離子鍍(RFIP):利用電阻或電子束加熱使膜材氣化;依靠射頻等離子體放電使充入的真空Ar及其它惰性氣體、反應(yīng)氣體氧氣、氮氣、乙炔等離化。這種方法的特點是:基板溫升小,不純氣體少,成膜好,適合鍍化合物膜,但匹配較困難。可應(yīng)用于鍍光學(xué)器件、半導(dǎo)體器件、裝飾品、汽車零件等。射頻離子鍍膜設(shè)備對周遭環(huán)境沒有不利影響,符合現(xiàn)代綠色制造的工業(yè)發(fā)展方向。目前,該類型設(shè)備已經(jīng)guang泛用在硬質(zhì)合金立銑刀、可轉(zhuǎn)位銑刀、焊接工具、階梯鉆、鉆頭、鉸刀、油孔鉆、車刀、異型刀具、絲錐等工具的鍍膜處理上。 此外,離子鍍法還包括有低壓等離子體離子鍍,感應(yīng)離子加熱鍍,集團(tuán)離子束鍍和多弧離子鍍等多種方法。
真空鍍膜機,顧名思義就是將工件放入真空室中,利用高氣壓使工件與氣體隔絕形成真空狀態(tài)后進(jìn)行鍍膜的一種工藝。由于這種工藝需要采用特殊的設(shè)備才能實現(xiàn),所以一般用于精密加工行業(yè)和電子行業(yè)等對產(chǎn)品精度要求較高的場合。真空鍍膜冷水機是專門為真空鍍膜而設(shè)計的制冷設(shè)備。它具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、效率高、噪音低等特點;同時還可以提供多種冷凍水溫度供用戶選擇使用(如常溫型、高溫型)。下面我們就來了解一下它的工作原理:1、在機組內(nèi)裝有蒸發(fā)器及冷凝器各一臺;2、當(dāng)機組啟動時壓縮空氣經(jīng)壓縮機吸入到蒸發(fā)器內(nèi)與水換熱產(chǎn)生冷媒蒸汽并汽化吸出熱量的同時被冷凝成液體;3、冷卻后的冷媒蒸汽進(jìn)入冷凝器的下端回氣管內(nèi)再次吸收熱量變成液態(tài)冷媒返回壓縮機循環(huán)工作。4、經(jīng)過上述過程之后重新回到蒸發(fā)器的上端繼續(xù)完成一個循環(huán)過程,如此往復(fù)循環(huán)運行達(dá)到連續(xù)制冷的目的。5、為了保證系統(tǒng)能正常的工作以及延長使用壽命我們建議客戶在使用前先對機器內(nèi)部進(jìn)行清洗除垢以保證其良好的散熱效果和使用壽命!真空鍍膜設(shè)備抽真空步驟。
【真空鍍膜之真空的概念】:“真空”是指在給定空間內(nèi)低于一個大氣壓力的氣體狀態(tài),也就是該空間內(nèi)氣體分子密度低于該地區(qū)大氣壓的氣體分子密度。不同的真空狀態(tài),就意味著該空間具有不同的分子密度。在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)(STP:即0℃,101325Pa,也就是1標(biāo)準(zhǔn)大氣壓,760Torr)下,氣體的分子密度為2.68E24/m3,而在真空度為1.33E&4Pa(1E&6Torr)時,氣體的分子密度只有3.24E16/m3。完全沒有氣體的空間狀態(tài)為Jue對真空。Jue對真空實際上是不存在的。真空鍍膜機為什么會越來越慢?陜西真空鍍膜設(shè)備
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【真空鍍膜反應(yīng)磁控濺射法】: 制備化合物薄膜可以用各種化學(xué)氣相沉積或物理qi相沉積方法。但目前從工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)的要求來看,物理qi相沉積中的反應(yīng)磁控濺射沉積技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢,因而被guang泛應(yīng)用,這是因為: 1、反應(yīng)磁控濺射所用的靶材料(單元素靶或多元素靶)和反應(yīng)氣體(氧、氮、碳?xì)浠衔锏?通常很容易獲得很高的純度,因而有利于制備高純度的化合物薄膜。 2、反應(yīng)磁控濺射中調(diào)節(jié)沉積工藝參數(shù),可以制備化學(xué)配比或非化學(xué)配比的化合物薄膜,從而達(dá)到通過調(diào)節(jié)薄膜的組成來調(diào)控薄膜特性的目的。 3、反應(yīng)磁控濺射沉積過程中基板溫度一般不會有很大的升高,而且成膜過程通常也并不要求對基板進(jìn)行很高溫度的加熱,因此對基板材料的限制較少。 4、反應(yīng)磁控濺射適于制備大面積均勻薄膜,并能實現(xiàn)單機年產(chǎn)上百萬平方米鍍膜的工業(yè)化生產(chǎn)。但是反應(yīng)磁控濺射在20世紀(jì)90年代之前,通常使用直流濺射電源,因此帶來 了一些問題,主要是靶中毒引起的打火和濺射過程不穩(wěn)定,沉積速率較低,膜的缺陷密度較高,這些都限制了它的應(yīng)用發(fā)展。天津真空鍍膜設(shè)備自動控制系統(tǒng)