【真空鍍膜產(chǎn)品常見不良分析及改善對(duì)策之膜外色斑】： 色斑（也稱膜色亞克、燒蝕）是指鏡片上的膜色局部變異。有膜內(nèi)色斑和膜外色斑二種。 膜外色斑改善對(duì)策： 1. 對(duì)減反膜，設(shè)計(jì)條件許可時(shí)，外層加以SiO2層，10nm左右即可（一般的外層膜是MgF2）。使外層趨于光滑、致密、減少有害物質(zhì)的侵蝕。 2. 適當(dāng)降低蒸鍍速率（在一定范圍內(nèi)），提高膜層光滑度，減少吸附。 3. 鏡片在出罩后，待冷卻后再下傘和擦拭。 4. 鏡片在出罩后，放置在潔凈干燥的場(chǎng)合待冷卻。減少污染可能。 5. 用碳酸鈣粉，輕擦去除外層附著物。 6. 改善工作環(huán)境的濕度、溫差 7. 改善充氣口附近的環(huán)境，使充入的大氣干燥、潔凈。 8. 工作人員的個(gè)人衛(wèi)生改善 9. 檢討真空室返油狀況，防止返油。 10. 適當(dāng)降低基片溫度。 11. 改善膜系，取消太薄的膜層，根據(jù)硝材特性，選擇合適的膜層材料。 真空鍍膜設(shè)備升級(jí)改造。遼寧真空鍍膜設(shè)備制造商

【真空鍍膜改善外層膜表面硬度】： 減反膜一般外層選用MgF2,該層剖面是較為松散的柱狀結(jié)構(gòu)，表面硬度不高，容易擦拭出道子。改善外層表面硬度的方法包括： 1. 在膜系設(shè)計(jì)允許的條件下，膜外層加10nm左右的二氧化硅膜層，二氧化硅的表面光滑度優(yōu)于氟化鎂（但二氧化硅表面耐磨度、硬度不如氟化鎂）。鍍膜后離子轟擊幾分鐘，牢固度效果會(huì)更好。（但表面會(huì)變粗） 2. 鏡片取出真空室后，放置在較為干燥潔凈的地方，防止鏡片快速吸潮，表面硬度降低。 天津騰工米尼真空鍍膜設(shè)備真空鍍膜設(shè)備產(chǎn)業(yè)集群。

【真空鍍膜磁控濺射法】： 濺射鍍膜Zui初出現(xiàn)的是簡(jiǎn)單的直流二極濺射，它的優(yōu)點(diǎn)是裝置簡(jiǎn)單，但是直流二極濺射沉積速率低；為了保持自持放電，不能在低氣壓(<0．1 Pa)下進(jìn)行；不能濺射絕緣材料等缺點(diǎn)限制了其應(yīng)用。 磁控濺射是由二極濺射基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，在靶材表面建立與電場(chǎng)正交磁場(chǎng)，解決了二極濺射沉積速率低，等離子體離化率低等問(wèn)題，成為目前鍍膜工業(yè)主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術(shù)相比具有如下特點(diǎn)：可制備成靶的材料廣，幾乎所有金屬，合金和陶瓷材料都可以制成靶材；在適當(dāng)條件下多元靶材共濺射方式，可沉積配比精確恒定的合金；在濺射的放電氣氛中加入氧、氮或其它活性氣體，可沉積形成靶材物質(zhì)與氣體分子的化合物薄膜；通過(guò)精確地控制濺射鍍膜過(guò)程，容易獲得均勻的高精度的膜厚；通過(guò)離子濺射靶材料物質(zhì)由固態(tài)直接轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子態(tài)，濺射靶的安裝不受限制，適合于大容積鍍膜室多靶布置設(shè)計(jì)；濺射鍍膜速度快，膜層致密，附著性好等特點(diǎn)，很適合于大批量，高效率工業(yè)生產(chǎn)。近年來(lái)磁控濺射技術(shù)發(fā)展很快，具有代表性的方法有射頻濺射、反應(yīng)磁控濺射、非平衡磁控濺射、脈沖磁控濺射、高速濺射等。

【真空鍍膜設(shè)備之低溫泵】： 低溫泵：低溫泵分為注入式液氦低溫泵和閉路循環(huán)氣氦制冷機(jī)低溫泵兩種。主要用于高真空或超高真空，屬于干泵，工作方式為氣體捕集。極限真空&6~&9Torr。 用低溫介質(zhì)將抽氣面冷卻到20K 以下，抽氣面就能大量冷凝沸點(diǎn)溫度比該抽氣面溫度高的氣體，產(chǎn)生很大的抽氣作用。這種用低溫表面將氣體冷凝而達(dá)到抽氣目的的泵叫做低溫泵，或稱冷凝泵。低溫泵可以獲得抽氣速率Zui大、極限壓力Zui低的清潔真空，guang泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和集成電路的研究和生產(chǎn)，以及分子束研究、真空鍍膜設(shè)備、真空表面分析儀器、離子注入機(jī)和空間模擬裝置等方面。 真空鍍膜設(shè)備品牌推薦。

【磁控濺射鍍膜的歷史】： 磁控濺射技術(shù)作為一種十分有效的薄膜沉積方法,被普遍地應(yīng)用于許多方面，特別是在微電子、光學(xué)薄膜和材料表面處理等領(lǐng)域。1852年Grove首ci描述濺射這種物理現(xiàn)象,20世紀(jì)40年代濺射技術(shù)作為一種沉積鍍膜方法開始得到應(yīng)用和發(fā)展。60年代后隨著半導(dǎo)體工業(yè)的迅速崛起,這種技術(shù)在集成電路生產(chǎn)工藝中,用于沉積集成電路中晶體管的金屬電極層,才真正得以普及和guang泛的應(yīng)用。磁控濺射技術(shù)出現(xiàn)和發(fā)展,以及80年代用于制作CD的反射層之后,磁控濺射技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域得到極大地?cái)U(kuò)展,逐步成為制造許多產(chǎn)品的一種常用手段。 【磁控濺射原理】: 電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子。氬離子在電場(chǎng)作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶原子，靶原子沉積在基片表面形成膜。二次電子受到磁場(chǎng)影響，被束縛在靶面的等離子體區(qū)域，二次電子在磁場(chǎng)作用下繞靶面做圓周運(yùn)動(dòng)，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中不斷和氬原子發(fā)生撞擊，電離出大量氬離子轟擊靶材。 【磁控濺射優(yōu)缺點(diǎn)】： 優(yōu)點(diǎn)：工藝重復(fù)性好，薄膜純度高，膜厚均勻，附著力好。 缺點(diǎn)：設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，靶材利用率低。 光學(xué)真空鍍膜設(shè)備制造商。云南真空鍍膜設(shè)備技術(shù)規(guī)范

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【真空鍍膜產(chǎn)品常見不良分析及改善對(duì)策之膜外自霧】： 現(xiàn)象：鍍膜完成后，表面有一些淡淡的白霧，用丙tong或混合液擦拭，會(huì)有越擦越嚴(yán)重的現(xiàn)象。用氧化鈰粉擦拭，可以擦掉或減輕。 可能成因有： 1. 膜結(jié)構(gòu)問(wèn)題，外層膜的柱狀結(jié)構(gòu)松散，外層膜太粗糙 2. 蒸發(fā)角過(guò)大，膜結(jié)構(gòu)粗糙 3. 溫差：鏡片出罩時(shí)內(nèi)外溫差過(guò)大 4. 潮氣：鏡片出罩后擺放環(huán)境的潮氣 5. 真空室內(nèi)POLYCOLD解凍時(shí)水汽過(guò)重 6. 蒸鍍中充氧不完全，膜結(jié)構(gòu)不均勻。 7. 膜與膜之間的應(yīng)力 改善思路：膜外白霧成因很多但各有特征，盡量對(duì)癥下藥。主要思路，一是把膜做的致密光滑些不容易吸附，二是改善環(huán)境減少吸附的對(duì)象。 改善對(duì)策： 1. 改善膜系，外層加二氧化硅，使膜表面光滑，不易吸附。 2. 降低出罩時(shí)的鏡片溫度 3. 改善充氧（加大），改善膜結(jié)構(gòu) 4. 適當(dāng)降低蒸發(fā)速率，改善柱狀結(jié)構(gòu) 5. 離子輔助鍍膜，改善膜結(jié)構(gòu) 6. 加上Polycold解凍時(shí)的小充氣閥 7. 從蒸發(fā)源和夾具上想辦法改善蒸發(fā)角 8. 改善基片表面粗糙度 9. 注意Polycold解凍時(shí)的真空度。 遼寧真空鍍膜設(shè)備制造商

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