一插片、第二插片之間通過線圈架隔開，可以明顯增大爬電距離，從而提高了電氣性能和可靠性，提升了產(chǎn)品質(zhì)量；而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè)，減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個(gè)繞組的二次損傷。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的圖。圖3為本實(shí)用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。如圖1-4所示，一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)，包線圈架1、繞組、插片組件及塑封殼，其中所述線圈架1為一塑料架，該線圈架1包括架體10、設(shè)在架體10上部的一限位凸部101及設(shè)在所述架體10下部的第二限位凸部102，所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片，所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片；在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組；在所述線圈架1上套入有塑封殼，所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼，該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組。進(jìn)一步的，所述插接片組件包括一插片21和兩個(gè)第二插片22，所述一插片21為銅金屬片，該一插片21為兩個(gè)。而整流橋就是整流器的一種，另外，可以說整流二極管是**簡(jiǎn)單的整流器。中國(guó)臺(tái)灣國(guó)產(chǎn)整流橋模塊哪里有賣的

所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上，接地端口gnd連接所述信號(hào)地管腳gnd，漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs，高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu)，將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi)，由此降低封裝成本。如圖6所示，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，第四電容c4，變壓器，二極管d，第五電容c5，負(fù)載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線，零線管腳n連接零線，信號(hào)地管腳gnd接地。如圖6所示，所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地。如圖6所示，所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain。海南整流橋模塊哪家好該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。

請(qǐng)參閱圖1～圖7。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實(shí)施例一如圖1所示，本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括：塑封體11，設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個(gè)管腳，以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號(hào)地基島14。如圖1所示，所述塑封體11呈長(zhǎng)方形，用于將引線框架及器件整合在一起，并保護(hù)內(nèi)部器件。在本實(shí)施例中，所述塑封體11采用sop8的外型尺寸，以此可與現(xiàn)有塑封體共用，進(jìn)而減小成本。在實(shí)際使用中，可根據(jù)需要采用其他外型尺寸，不以本實(shí)施例為限。如圖1所示，各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地，在本實(shí)施例中，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號(hào)地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式。

在元器件的相關(guān)參數(shù)表里，生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當(dāng)元器件自帶一散熱器，通過散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻（Rjc）。整流橋接線方法及接線圖整流橋連接方法主要分兩種情況來理解，一個(gè)是實(shí)物產(chǎn)品與電路圖的對(duì)應(yīng)方式。如上圖所示：左側(cè)為橋式整流電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，B3作為整流正極輸出，C4作為整流負(fù)極輸出，A1與A2共同作為交流輸入端。右側(cè)為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品圖樣式，A1與A2集成在了中間位置，正負(fù)極在**外側(cè)。實(shí)際運(yùn)用中我們只需要將實(shí)物C4負(fù)極腳位對(duì)應(yīng)連接電路圖C4點(diǎn)，實(shí)物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品與電路原理圖的連接方式。整流橋連接方式第二個(gè)則是對(duì)于實(shí)物產(chǎn)品在電路中的接法。一般來說現(xiàn)在大多數(shù)電路采用高壓整流方式居多，下面我們就重點(diǎn)介紹下高壓整流橋的電路接法。整流橋前端是交流220V輸入，進(jìn)入整流橋AC交流端，由正極直流輸出連接負(fù)載用電器正極，經(jīng)負(fù)載用電器負(fù)極連接整流橋負(fù)極形成回路，完成整個(gè)電源整流的路徑。關(guān)于整流橋接線的正負(fù)極性那如果是外形是圓形的圓橋或是長(zhǎng)方形的方橋整流全橋接線：其里面有四個(gè)二極管。四個(gè)引腳，長(zhǎng)腳的就是直流輸出的正極。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起。

整流橋模塊的損壞原因及解決辦法：-整流橋模塊損壞，通常是由于電網(wǎng)電壓或內(nèi)部短路引起。在排除內(nèi)部短路情況下，我們可以更換整流橋模塊。而導(dǎo)致整流橋損壞的原因有以下5個(gè)原因1、散熱片不夠大，過載沖擊電流過大，熱量散發(fā)不出來。2、負(fù)載短路，絕緣不好，負(fù)荷電流過大引起；3、頻繁的啟停電源，若是感性負(fù)載屬于儲(chǔ)能元件！那么會(huì)產(chǎn)生反電動(dòng)勢(shì)。將整流元件反向擊穿。在橋整流時(shí)只要一個(gè)壞了。則對(duì)稱橋臂必?zé)龎模?、個(gè)別元件使用時(shí)間較長(zhǎng)，質(zhì)量下降！5、輸入電壓過高。整流橋模塊壞了的解決辦法（1）找到引起整流橋模塊損壞的根本原因，并消除，防止換上新整流橋又發(fā)生損壞。（2）更換新整流橋模塊，對(duì)焊接的整流橋模塊需確保焊接可靠。確保與周邊元件的電氣安全間距，用螺釘聯(lián)接的要擰緊，防止接觸電阻大而發(fā)熱。與散熱器有傳導(dǎo)導(dǎo)熱的，要求涂好硅脂降低熱阻。（3）對(duì)并聯(lián)整流橋模塊要用同一型號(hào)、同一廠家的產(chǎn)品以避免電流不均勻而損壞。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。海南整流橋模塊哪家好

對(duì)于單相橋式全波整流器，在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作。中國(guó)臺(tái)灣國(guó)產(chǎn)整流橋模塊哪里有賣的

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用，由于用量十分巨大，對(duì)于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低，主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型，很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件，同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限，基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片，導(dǎo)致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何節(jié)省封裝成本，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳、漏極管腳、采樣管腳。中國(guó)臺(tái)灣國(guó)產(chǎn)整流橋模塊哪里有賣的