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2025年3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展

來源: 發(fā)布時間:2025-02-26

碳化硅外延環(huán)節(jié)呈現(xiàn)美、日兩強(qiáng)局面,美國Wolfspeed和日本昭和電工雙寡頭壟斷,此外還有美國II-VI及Dow Corning、日本ROHM及三菱電機(jī)、意法半導(dǎo)體(ST)、德國英飛凌(Infineon)等企業(yè)。國內(nèi)東莞天域、瀚天天成為主要廠商,晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)、芯三代、中電48所、普興電子、三安光電、啟迪半導(dǎo)體、深圳納設(shè)智能等亦有布局,努力推進(jìn)國產(chǎn)替代。預(yù)計2025年全球和國內(nèi)6寸碳化硅外延設(shè)備新增市場空間分別約為130億元和53億元美元?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!五展聯(lián)動;第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(PM CHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動,串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計將達(dá)到70,000人次。 誠邀您蒞臨參觀!提高材料性能,創(chuàng)新技術(shù)工藝,“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會:展會將于2025年3月10-12日上海世博展覽館開幕。2025年3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展

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刻蝕技術(shù)是SiC器件研制的關(guān)鍵,刻蝕精度、損傷和表面殘留物對器件性能至關(guān)重要。目前,SiC刻蝕多采用干法刻蝕,其中電感耦合等離子體(ICP)刻蝕因其低壓高密度的特點(diǎn),具有刻蝕速率高、器件損傷小、操作簡單等優(yōu)點(diǎn),而廣泛應(yīng)用。此外,刻蝕中的掩膜材料、蝕刻選擇、混合氣體、側(cè)壁控zhi、蝕刻速率和側(cè)壁粗糙度等需針對SiC材料特性開發(fā)??涛g環(huán)節(jié)主要挑戰(zhàn)包括實(shí)現(xiàn)更小尺寸器件結(jié)構(gòu)、提高深寬比和形貌圓滑度,以及從淺溝槽向深溝槽的轉(zhuǎn)變等。主流的SiCICP刻蝕設(shè)備廠商包括德國Plasma-Therm及Sentech、瑞士TEL、美國AMAT、英國牛津儀器、日本Samco及愛發(fā)科,及我國北方華創(chuàng)、中國電科48所、中微半導(dǎo)體、中科院微電子所、珠海恒格微電子、稷以科技等。北方華創(chuàng)在SiC器件領(lǐng)域具備完整的刻蝕解決方案,其SiC器件刻蝕機(jī)出貨量的市占率較高?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀!中國上海市先進(jìn)陶瓷展中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會,2025年3月10-12日與業(yè)內(nèi)精英齊聚上海,為行業(yè)加油鼓勁,為展會助力喝彩!

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“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體的代表性材料之一,展現(xiàn)了突出的性能優(yōu)勢,具有極高的產(chǎn)業(yè)價值,被當(dāng)下業(yè)內(nèi)稱為“黃金投資賽道”。我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域,是國家戰(zhàn)略性需求的重要行業(yè)。我們通過對碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率器件環(huán)節(jié)的價值分析,揭示碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。五展聯(lián)動孕育無限發(fā)展商機(jī)IACECHINA2025將與第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(PMCHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(MMICCHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(AMCHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會(POWDEXCHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動,串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。本屆展會(2025年)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計將達(dá)到70,000人次。誠邀您蒞臨參觀!

相比硅器件,SiC MOSFET在耐壓、導(dǎo)通電阻、開關(guān)頻率等方面具有較好的優(yōu)勢。耐壓方面,SiC MOSFET在6500V時仍能保持高性能,而硅基MOSFET上限通常在650V左右。在開關(guān)頻率超過1kHz時,硅基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)損耗較高,而SiC MOSFET開關(guān)損耗相比可降低多達(dá)80%,整體功率損耗降低66%。導(dǎo)通電阻方面,SiC MOSFET芯片面積則更小,如在900V導(dǎo)通電阻下,硅基MOSFET芯片尺寸比SiC MOSFET大35倍。SiC MOSFET還具有高性能體二極管,可減少器件數(shù)量和占位面積。SiC MOSFET的工作結(jié)溫和熱穩(wěn)定性更高,可達(dá)200℃或更高,適用于汽車市場,其高耐溫性可降低系統(tǒng)散熱要求和導(dǎo)通電阻偏移?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案:2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您蒞臨參觀!

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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,增大晶片尺寸是提高半導(dǎo)體產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵途徑。對于同一規(guī)格的芯片,隨著晶圓尺寸增加,邊緣管芯(Die)數(shù)量占比縮小,晶圓利用率大幅增加。按晶圓面積測算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圓面積是6英寸晶圓面積的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圓面積則是4英寸晶圓面積的近4.3倍。根據(jù)Wolfspeed測算,一片8英寸碳化硅晶片可以產(chǎn)出845顆32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)出的近2倍;邊緣管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圓利用率,將進(jìn)一步降低碳化硅芯片單位成本?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應(yīng)俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀!“2025中國?國際先進(jìn)陶瓷展”為行業(yè)精英提供學(xué)術(shù)研究與應(yīng)用實(shí)踐的融合平臺,2025年3月10日上海見!3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會

如何開拓更有價值的新領(lǐng)域?如何延伸萬億市場應(yīng)用空間?敬請關(guān)注2025年3月10日中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽!2025年3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展

在需要高功率的場景中,常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中,實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型,可分為混合模塊和全SiC模塊,前者是替換硅基IGBT中的二極管,后者全用SiC芯片,兩者在效率、尺寸和成本上有差異;按拓?fù)浞绞?,可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式;按散熱方式,可分為單面冷卻和雙面冷卻;按封裝外殼類型,可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD(gao壓聚乙烯塑料)框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化,定制化模塊逐漸流行。目前,SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu),難以發(fā)揮SiC材料特性,面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀!2025年3月10日至12日華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展