XY-2035反應(yīng)型有機(jī)硅聚合物助劑，具有良好的反應(yīng)活性l更好的填料潤濕性l超優(yōu)異的疏水性，處理后粉體用于電纜料，可以改善濕態(tài)**積電阻率，本品為改性的聚硅氧烷，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應(yīng)活性，可以更好的與無機(jī)填料表面反應(yīng)，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O-Si鍵有優(yōu)異的疏水性，l本品廣泛應(yīng)用于PVC電纜料、無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性、電性能及力學(xué)性能有***效果。l本品適用于聚烯烴類復(fù)合材料，作為偶聯(lián)劑使用，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性，從而改善復(fù)合材料機(jī)械力學(xué)等性能，同時可以提高電線電纜料的電性能。l本品可應(yīng)用大部分填料的表面處理，如高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機(jī)粉體的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事項(xiàng)：1、建議使用量為粉體的0.5-1%，超細(xì)粉請適量增加，但不宜過量添加。2、為了使本品更好的和粉體結(jié)合，建議升溫到100-120°C，并充分?jǐn)嚢琛?、如果體系中需要加液體或者其他熔點(diǎn)比較低的物質(zhì)，比如鈦酸酯，硬脂酸等，請一定先添加本品，然后再加其他的，為了避免其他液體對粉體包覆，從而影響本品和粉體表面的化學(xué)鍵結(jié)合。偶聯(lián)劑包括是一種幫助無機(jī)和有機(jī)結(jié)合分散的一種功能性助劑。覆銅板用偶聯(lián)劑性價比

環(huán)氧基硅烷KH-560的應(yīng)用：本品應(yīng)用于玻纖處理中，可提高玻纖增強(qiáng)復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)強(qiáng)度，并在濕態(tài)下具有很能高的強(qiáng)度保留率。l本品特別適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，可改善填料在聚合物中的分散性，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。l此產(chǎn)品可改善各種膠黏劑，例如雙組份環(huán)氧膠，丙烯酸膠，聚氨酯膠與環(huán)氧涂料等與玻璃、金屬等基材的粘結(jié)力。l本品用于涂料行業(yè)，可顯著提高漆膜對玻璃，金屬等表面含羥基基材的附著力，耐水耐污等性能PVC電纜料用偶聯(lián)劑供應(yīng)商偶聯(lián)劑XY-1202用于改性塑料，可以很好的分散粉體，玻纖浸潤，性價比好。

杭州矽源新材料有限公司，新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機(jī)粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強(qiáng)，故不用于水性體系，如需應(yīng)用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。

    覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。 偶聯(lián)劑的添加量一般為粉體的；和無機(jī)填料的比表面積有很大關(guān)系。

    它明顯地提高各種橡膠與其它材料的膠接強(qiáng)度。例如，玻璃與聚氨酯橡膠膠接時，若不用硅烷作處理劑，膠的剝離強(qiáng)度為2，若加硅烷時，剝離強(qiáng)度則為2。[5]④本來無法用一般粘接劑解決的粘接問題有時可用硅烷偶聯(lián)劑解決。如鋁和聚乙烯、硅橡膠與金屬、硅橡膠與有機(jī)玻璃，都可根據(jù)化學(xué)鍵理論，選擇相應(yīng)的硅烷偶聯(lián)劑，得到滿意的解決。例如，用乙烯基三過氧化叔丁基硅烷（Y一4310）可使聚乙烯與鋁箔相粘合；用丁二烯基三乙氧基硅烷可使硅橡膠與金屬的扯離強(qiáng)度達(dá)到～。一般的粘接劑或樹脂配合使用偶聯(lián)劑后不僅能提高粘合強(qiáng)度，更主要的是增加粘合力的耐水性及耐久性。如聚氨基甲酸酯和環(huán)氧樹脂對許多材料雖然具有高的粘合力，但粘合的耐久性及耐水性不太理想；加入硅烷偶聯(lián)劑后，這方面的性能可得到***的改善。[5]⑤在電解銅箔生產(chǎn)過程中可用作有機(jī)化處理。即在銅箔表面均勻噴涂硅烷偶聯(lián)劑而形成有機(jī)膜，進(jìn)一步提升防氧化能力和耐焊性，還有助于提高銅箔與基材的結(jié)合力。[5]硅烷偶聯(lián)劑的其它方面應(yīng)用還包括：①使固定化酶附著到玻璃基材表面，②油井鉆探中防砂，③使磚石表面具有憎水性，④通過防吸濕作用，使熒光燈涂層具有較高的表面電阻。偶聯(lián)劑廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)。酰氧基硅烷偶聯(lián)劑銷售價格

偶聯(lián)劑的反應(yīng)機(jī)理，以及復(fù)合型偶聯(lián)劑的作用。覆銅板用偶聯(lián)劑性價比

公司于2017-06-08成立于紫宣路158號2幢1004室，曾榮獲偶聯(lián)劑，硅烷偶聯(lián)劑，粉體改性劑、表面處理劑，有機(jī)硅助劑、分散劑產(chǎn)品生產(chǎn)許可證證書的企業(yè)。產(chǎn)品被應(yīng)用于各大主流行業(yè)。公司經(jīng)過多年的不懈努力、積極進(jìn)取，公司的規(guī)模、技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量都得到了提高和發(fā)展，本公司擁有較大的偶聯(lián)劑，硅烷偶聯(lián)劑，粉體改性劑、表面處理劑，有機(jī)硅助劑、分散劑制造生產(chǎn)線。公司目前已穩(wěn)定并規(guī)模生產(chǎn)的產(chǎn)品有偶聯(lián)劑，硅烷偶聯(lián)劑，粉體改性劑、表面處理劑，有機(jī)硅助劑、分散劑等。產(chǎn)品質(zhì)量符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，也因此獲得了很多企業(yè)與客戶的認(rèn)可與支持。公司依靠雄厚的科研力量、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和良好的信譽(yù)，期待著與您在新品開發(fā)、技術(shù)更新以及產(chǎn)品銷售等方面的真誠合作。覆銅板用偶聯(lián)劑性價比

杭州矽源新材料有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在浙江省等地區(qū)的化工中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身不努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同杭州矽源新材料供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！