水性環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑XY-565W產(chǎn)品資料一、產(chǎn)品簡介：MP200是一款功能性水性體系附著力加強劑。用于增強水性環(huán)氧、水性聚氨酯等多數(shù)常見乳液和基材附著力和粘合力。如：金屬、玻璃、陶瓷、混凝土等無機基材。MP200的分子具有很強的活性，它能和乳液、無機基材形成強結(jié)合力的共價鍵，使得連接料和基材具有很強的結(jié)合力，并難以剝離。實際應(yīng)用說明MP200在酸性條件下（PH=4左右），對附著力提升效果更加明顯。產(chǎn)品在水中能穩(wěn)定存在，長時間儲存也不影響性能。二、物化性質(zhì)：外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體密度ρ(25℃)：：100%三、產(chǎn)品特性：MP200為以下典型應(yīng)用開發(fā)：水性環(huán)氧/聚氨酯乳液水性木器漆，顯著降低漆膜的吸水率，提高漆膜耐水性顏料分散水性車間底漆水性金屬漆水性油墨。 特種硅烷偶聯(lián)劑定制研發(fā)。環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑技術(shù)指導(dǎo)

    覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。 水性偶聯(lián)劑案例偶聯(lián)劑XY-230N，用于提升低煙無鹵電纜料的電性能。

工程密封劑及粘合劑方面：有機硅非常適合于材料的粘合，可以用于擴建、建設(shè)、連接以及移動接縫（例如橋梁）。彈性接合處所具有的物理彈性，能夠?qū)⑽?*置固定的同時，還可以緩沖因溫度、濕度、風(fēng)力以及其它環(huán)境因素變化而造成的材料之間的自然移位和運動。在新鋪及修補的混凝土路面接合處使用的有機硅可以增加高速公路、機場跑道、橋梁、船塢、車庫及住宅街道的使用壽命。有機硅可以承受劇烈的膨脹及收縮變化。同時，有機硅不會與繁忙的工業(yè)路面上常見的燃油、液壓油以及清潔溶劑等材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

    硅烷偶聯(lián)劑是由美國聯(lián)合碳化物公司開發(fā)的，主要用于玻璃纖維增強塑料。硅烷偶聯(lián)劑的分子結(jié)構(gòu)式一般為:Y-R-Si(OR)3(式中Y一有機官能基,SiOR一硅烷氧基)。硅烷氧基對無機物具有反應(yīng)性，有機官能基對有機物具有反應(yīng)性或相容性。因此,當硅烷偶聯(lián)劑介于無機和有機界面之間，可形成有機基體-硅烷偶聯(lián)劑-無機基體的結(jié)合層。[1]典型的硅烷偶聯(lián)劑有A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷).A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)氨基硅烷、環(huán)氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、苯基硅烷等。這些反應(yīng)基可與有機物質(zhì)反應(yīng)而結(jié)合。因此，通過使用硅烷偶聯(lián)劑，可在無機物質(zhì)和有機物質(zhì)的界面之間架起“分子橋”，把兩種性質(zhì)懸殊的材料連接在一起提高復(fù)合材料的性能和增加粘接強度的作用。硅烷偶聯(lián)劑的這一特性**早應(yīng)用于玻璃纖維增強塑料（玻璃鋼）上，作玻璃纖維的表面處理劑，使玻璃鋼的機械性能、電學(xué)性能和抗老化性能得到很大的提高，在玻璃鋼工業(yè)中的重要性早已得到公認。硅烷偶聯(lián)劑的用途已從玻璃纖維增強塑料（FRP）擴大到玻璃纖維增強熱塑性塑料。矽源偶聯(lián)劑XY-1035；可用于降低粉體表面的表面能，降低粉體表面的靜電。

    FR4覆銅板一般是覆銅板中需要用硅烷偶聯(lián)劑來提升性能的。是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應(yīng)用于通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產(chǎn)品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計算器，游戲機等）開發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質(zhì)量穩(wěn)定性較差，不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品，一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價格為低廉，應(yīng)注意選擇使用。可用于巖棉、玻璃棉的表面，改善其表面的耐水性以及提升強度。低煙無鹵電纜料用偶聯(lián)劑性價比

甲基丙烯酰氧基硅烷偶聯(lián)劑供應(yīng)。環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑技術(shù)指導(dǎo)

XY-553有機硅烷偶聯(lián)劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯(lián)劑，可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復(fù)合材料的力學(xué)性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結(jié)力。典型物理數(shù)據(jù)：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時，應(yīng)當對本品在該溶劑中的溶解度和穩(wěn)定性進行驗證。應(yīng)用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規(guī)的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應(yīng)活性和偶聯(lián)效果，同時可以提供更好的的儲存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應(yīng)用于改性塑料，涂料等領(lǐng)域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業(yè)，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產(chǎn)品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數(shù)。當它作為添加劑處理時，產(chǎn)品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質(zhì)和纖維類等，使產(chǎn)品表面硅氧烷化化學(xué)改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑技術(shù)指導(dǎo)

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