乙烯基硅烷的應用lXY-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工過程中能表現(xiàn)出更好的水解解穩(wěn)定性。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料分散效果，改善電纜料阻燃性，提高氧指數(shù)。l本品可應用于氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品應用于改性樹脂行業(yè)，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基。硅氧鍵本身良好的綜合性能，可改善聚合物的韌性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃、陶瓷或金屬等表面上的粘結力。用于標簽膠粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結力。l此產(chǎn)品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。硅烷偶聯(lián)劑XY-1202是一種聚合硅烷，相對大的分子量，使得其對粉體有著更好的潤濕和分散。膠黏劑用硅烷偶聯(lián)劑技術指導

杭州矽源新材料有限公司，新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機粉體填充環(huán)氧樹脂復合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應用的產(chǎn)品應用。l目前廣泛應用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復合材料等行業(yè)。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更強，故不用于水性體系，如需應用于水性體系硅烷，請咨詢本公司提供更適合的硅烷。膠黏劑用硅烷偶聯(lián)劑技術指導偶聯(lián)劑對粉體的處理和改性，是化學鍵包覆，所以有更強的力學性能。

硅烷偶聯(lián)劑相比其他偶聯(lián)劑具有許多優(yōu)勢和效益。首先，硅烷偶聯(lián)劑具有較高的化學穩(wěn)定性和耐久性，能夠在不同環(huán)境條件下保持其性能。其次，硅烷偶聯(lián)劑具有較低的毒性和環(huán)境影響，符合環(huán)保要求。此外，硅烷偶聯(lián)劑還具有較高的滲透性和潤濕性，能夠更好地與材料結合。重要的是，硅烷偶聯(lián)劑的使用可以提高產(chǎn)品的質量和性能，延長使用壽命，降低維護成本。選擇硅烷偶聯(lián)劑，您將獲得更多的優(yōu)勢和效益。矽源新材料產(chǎn)品廣泛應用于粉體表面處理，涂料油墨，膠黏劑、改性塑料、復合材料，金屬表面處理等行業(yè)。

XY-553有機硅烷偶聯(lián)劑，主要成分氨基改性硅氧烷偶聯(lián)劑，可用于水性體系，水性體系下請實驗論證效果l提高復合材料的力學性能l改善無機填料與聚合物之間的相容性，可以改善體系與無機底材之間的粘結力。典型物理數(shù)據(jù)：外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常來講，硅氧烷可以溶于許多常用的有機溶劑中，但使用特定溶劑時，應當對本品在該溶劑中的溶解度和穩(wěn)定性進行驗證。應用l本品屬于氨基改性聚硅氧烷，較常規(guī)的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反應活性和偶聯(lián)效果，同時可以提供更好的的儲存穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應用于改性塑料，涂料等領域。適合水性及具有相容性的聚合物配方體系。l本品適用于多個行業(yè)，包括水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆。作為添加劑使用時，極大的改善產(chǎn)品的性能，如彎曲強度，抗張強度，沖擊強度及彈性系數(shù)。當它作為添加劑處理時，產(chǎn)品的粘度明顯改善，填料得到很好的分散，提高附著力。l本品適用于濕法處理無機顏、填料如無機礦物質和纖維類等，使產(chǎn)品表面硅氧烷化化學改性。l本品適用于金屬表面處理，作為金屬表面處理劑使用，可提供很好的表面改性效果。偶聯(lián)劑又稱為架橋劑，就是在無機和有機之間架起一座橋梁。

    1.化學結合理論該理論認為偶聯(lián)劑含有一種化學官能團，能與玻璃纖維表面的硅醇基團或其他無機填料表面的分子作用形成共價鍵;此外，偶聯(lián)劑還含有一種別的不同的官能團與聚合分子鍵合，以獲得良好的界面結合，偶聯(lián)劑就起著在無機相與有機相之間相互連接的橋梁似的作用。下面以硅烷偶聯(lián)劑為例說明化學鍵理論。例如氨丙基三乙氧基硅烷，當用它首先處理無機填料時(如玻璃纖維等)，硅烷首先水解變成硅醇，接著硅醇基與無機填料表面發(fā)生脫水反應，進行化學鍵連接，反應式如下：硅烷中的基團水解——水解后羥基與無機填料反應——經(jīng)偶聯(lián)劑處理的無機料填進行填充制備復合材料時，偶聯(lián)劑中的Y基團將與有機高聚物相互作用，**終搭起無機填料與有機物之間的橋梁。硅烷偶聯(lián)劑的品種很多，通式中Y基團的不同，偶聯(lián)劑所適合的聚合物種類也不同，這是因為基團Y對聚合物的反應有選擇性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶聯(lián)劑，對不飽和聚酯樹脂和丙烯酸樹脂特別有效。其原因是偶聯(lián)劑中的不飽和雙鍵和樹脂中的不飽和雙鍵在引發(fā)劑和促進劑的作用下發(fā)生了化學反應的結果。但含有這兩種基團的偶聯(lián)劑用于環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂時則效果不明顯。偶聯(lián)劑XY-6202用于高嶺土的處理，改善高嶺土的疏水性，可以提升下游在電纜料的電性能。提高機械強度用硅烷偶聯(lián)劑現(xiàn)貨

硅烷偶聯(lián)劑又根據(jù)基團的不同，可以有氨基，環(huán)氧，酰氧基，烷基，含氟，苯基等硅烷。膠黏劑用硅烷偶聯(lián)劑技術指導

工程密封劑及粘合劑方面：有機硅非常適合于材料的粘合，可以用于擴建、建設、連接以及移動接縫（例如橋梁）。彈性接合處所具有的物理彈性，能夠將物**置固定的同時，還可以緩沖因溫度、濕度、風力以及其它環(huán)境因素變化而造成的材料之間的自然移位和運動。在新鋪及修補的混凝土路面接合處使用的有機硅可以增加高速公路、機場跑道、橋梁、船塢、車庫及住宅街道的使用壽命。有機硅可以承受劇烈的膨脹及收縮變化。同時，有機硅不會與繁忙的工業(yè)路面上常見的燃油、液壓油以及清潔溶劑等材料發(fā)生化學反應。膠黏劑用硅烷偶聯(lián)劑技術指導