長鏈烷基硅烷的應(yīng)用lXY-352為長鏈烷基硅氧烷，烷基鏈越長對于無機(jī)表面的改性效果越明顯，對于降低吸油值，改善與聚合物相容性和流動(dòng)性效果更佳。l本品應(yīng)用于防水行業(yè)，可配置成防水劑，通過改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水產(chǎn)品的防水性能。也可采用適當(dāng)?shù)呐浞脚渲贸杀砻娣浪畡?，通過滲透和浸潤賦予如水泥等基材表面較強(qiáng)的疏水性，同時(shí)保持基材原貌。l本品應(yīng)用于填料改性中，硅氧烷能賦予填料表面較強(qiáng)的疏水性，***降低吸油值，增加分散性和流動(dòng)性l本品也可作為添加劑使用，通過改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高復(fù)合材料力學(xué)性能。更多詳情歡迎咨詢：杭州矽源新材料有限公司！偶聯(lián)劑，讓科技與醫(yī)學(xué)完美結(jié)合，創(chuàng)造更美好的未來！輕鈣用偶聯(lián)劑常用知識(shí)

杭州矽源新材料***研制了系列超支化改性聚硅氧烷偶聯(lián)劑；專門針對于高填充體系：填充量大于50%；可用于改性塑料、耐磨要求高的橡膠、電線電纜料、覆銅板、絕緣板、磁性材料等其他高填充體系復(fù)合材料。其特性表現(xiàn)為：對粉體的超分散性和潤濕性；降低粉體表面靜電，促進(jìn)粉體和樹脂的混合速度；解決高填充帶來的材料發(fā)脆、發(fā)硬等問題，提高韌性和斷裂伸長率不降低性能的情況下，提高填充量、降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶聯(lián)劑），可降低20-50%的添加量。金屬表面處理用偶聯(lián)劑哪家好偶聯(lián)劑的使用能夠減少復(fù)合材料的制備成本，提高生產(chǎn)效率，為企業(yè)創(chuàng)造更多的經(jīng)濟(jì)效益。

矽源硅烷偶聯(lián)劑用于人造石英石，人造大理石行業(yè)。人造石英石和人造大理石是一種用不飽和樹脂、固化劑、偶聯(lián)劑、石英砂、碎玻璃以及其他助劑制成的新型復(fù)合材料。大致的工藝有以下幾步：混料--模具--布料---壓機(jī)--成型。硅烷偶聯(lián)劑XY-570、XY-575等產(chǎn)品可以提高樹脂和填料的相容性，改善流動(dòng)性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促進(jìn)樹脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的強(qiáng)度，還有增加板材粉的填充量等功能。

隨著環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在核電站、地下鐵、高樓、艦船、機(jī)車車輛、重大建筑和某些企業(yè)的電力、通信、控制、電氣裝備用線等電線電纜都規(guī)定必須使用無鹵阻燃電纜。隨著使用場合的增加，無鹵阻燃電線電纜的品種不斷增加，隨之對無鹵阻燃材料的性能要求和品種要求也不斷增加。低煙無鹵阻燃聚烯烴電纜料是以聚烯烴材料為基體樹脂，加入無鹵阻燃劑、改性劑、硅烷偶聯(lián)劑、抗氧劑、潤滑劑等共混而成。其具有不含鹵素、發(fā)煙量低、毒性低的特點(diǎn)，在線纜領(lǐng)域倍受青睞。在近些年得以廣泛應(yīng)用，并取得了長足的發(fā)展。同時(shí)由于大量填充粉體阻燃劑，一般也都需要不同的硅烷偶聯(lián)劑來改善其性能，比如提升斷裂伸長率的XY-1125、XY-172N，提升電性能的XY-230N。使用偶聯(lián)劑能夠改善無機(jī)填料的表面性質(zhì)，使其更容易與有機(jī)基材發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

XY-1025、XY-1035偶聯(lián)劑，在色母粒，和填充母粒行業(yè)有著很好的分散作用，比傳統(tǒng)的鈦酸酯行業(yè)價(jià)格低，耐溫，不析出，無顏色等優(yōu)勢。色母粒填充母料.被廣泛應(yīng)用到通用塑料的注塑,吹塑,吹膜,擠出,拉絲等制品中填加,在節(jié)約制品生產(chǎn)成本的同時(shí),并具有良好的塑化和分散性,提高制品的強(qiáng)度和硬度,穩(wěn)定尺寸,良好脫模效果.其主要的添料為碳酸鈣.所以此品又稱為碳酸鈣填充母料。一般是碳酸鈣填充PE、PP等聚烯烴。偶聯(lián)劑可以改善碳酸鈣和PE、PP等樹脂的相容性。產(chǎn)品性能：提高碳酸鈣和樹脂的分散性和相容性。更多詳情歡迎咨詢-杭州矽源新材料有限公司！使用偶聯(lián)劑時(shí)，應(yīng)避免與食物、飲料或藥品接觸，以防止誤食或誤用。水性偶聯(lián)劑分類

使用偶聯(lián)劑時(shí)，應(yīng)將其儲(chǔ)存在干燥、陰涼的地方，遠(yuǎn)離火源和易燃物。輕鈣用偶聯(lián)劑常用知識(shí)

杭州矽源新材料有限公司，新開發(fā)的環(huán)氧低聚硅氧烷偶聯(lián)劑XY-565，可應(yīng)用于覆銅板、絕緣板、硅微粉以及無機(jī)粉體填充環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)，和傳統(tǒng)的小分子環(huán)氧偶聯(lián)劑KH-560相比，性價(jià)比更好。根絕我們的研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)偶聯(lián)劑的分子量和粘度適當(dāng)增大，則有助于粉體的潤濕和分散，可以減少硅烷偶聯(lián)劑的添加量（添加量為整個(gè)體系的0.3-0.5%，小分子偶聯(lián)劑一般需要0.5-0.8%），同時(shí)，在硅原子上又引入了可以幫助粉體分散，以及和樹脂相容的分散基團(tuán)。讓高填充粉體的體系與樹脂更加浸潤和結(jié)合，讓粉體和環(huán)氧樹脂的結(jié)合更加容易。矽源新材料，專門為打造基于下游應(yīng)用的產(chǎn)品應(yīng)用。l目前廣泛應(yīng)用于硅微粉、覆銅板行業(yè)、改性塑料以及其他復(fù)合材料等行業(yè)。輕鈣用偶聯(lián)劑常用知識(shí)