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長治碳纖PEEK合成

來源: 發(fā)布時間:2024-09-29

PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高,所以必須要求機(jī)器具備一個恒溫的環(huán)境,需要對腔體溫度精細(xì)的控制。PEEK的材料熱熔點(diǎn)在343℃左右,所以要求噴頭溫度必須達(dá)到350℃以上,并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內(nèi)外能夠?qū)崿F(xiàn)PEEK打印的FDM打印機(jī)品牌尚很有限,但已經(jīng)實現(xiàn)了3D打印的PEEK醫(yī)療應(yīng)用。2.PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右,以燒結(jié)尼龍材料為主流,材料的加工范圍受到很大限制,只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個原則:預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度,PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度,故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無法對其進(jìn)行打印。PEEK具有優(yōu)良的力學(xué)性能,是所有樹脂中韌性和剛性結(jié)合zu完美\的材料。長治碳纖PEEK合成

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PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右,以燒結(jié)尼龍材料為主流,材料的加工范圍受到很大限制,只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個原則:預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度,PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度,故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無法對其進(jìn)行打印?;谒芰系?D打印由于耐溫性和強(qiáng)度而無法與金屬競爭,而PEEK的出現(xiàn)使特種塑料以及復(fù)合材料在很多領(lǐng)域開始與金屬材料展開競爭,而且高分子材料比某些金屬具有更好的強(qiáng)度重量比。3D打印功能件的制造應(yīng)該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發(fā)展。北京**度PEEK材料1981年由英國ICI公司較早開發(fā)成功并實現(xiàn)商品化。

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由于PEKK的工藝窗口更寬,因此更適合AFP工藝。與之相比,PEEK的工藝窗口在385-390°C范圍內(nèi),工藝要求相對苛刻,360°C的工藝條件顯然是不夠理想的。而對PEKK來講,355°C也是不錯的加工溫度。因此,不僅只是工藝窗口的溫度下限更低,其處于液態(tài)的時間也會略長,固化效果也更好。與真空袋熱壓罐成型工藝相比,壓力成型是一種更快的兩步法固化工藝。而對于壓力成型來說,PEKK是一種有趣的材料。 PEKK舊的規(guī)格體系對壓力成型來講工作節(jié)拍太慢,而新規(guī)格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。

高耐熱性測試表明,威格斯PEEK聚合物的連續(xù)使用溫度為260°C(500°F)。這可以使其廣泛應(yīng)用于熱腐蝕環(huán)境,如加工業(yè)、石油和天然氣行業(yè)以及無數(shù)車輛的發(fā)動機(jī)和變速箱。PEEK可在止推墊圈和密封圈等動態(tài)應(yīng)用中耐受摩擦和磨損。PEEK能夠抵抗化學(xué)腐蝕性工作環(huán)境所造成的損害,如應(yīng)用于石油和天然氣行業(yè)的井下環(huán)境、以及機(jī)械和汽車應(yīng)用中的齒輪。它能夠耐受航空航天行業(yè)中使用的噴氣燃料、液壓油、除冰劑和殺蟲劑等,可適用于各種壓力、溫度和時間范圍。通常其體積電阻率可達(dá)到10的15-16次方Ω·cm,介電常數(shù)3.2~3.3F/m,擊穿電壓17Kv,耐弧性175V。

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醫(yī)療和外科手術(shù)應(yīng)用在專業(yè)3D打印市場上所占的份額越來越大,一些公司正在從事這方面的業(yè)務(wù)。德國特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)公司宣布發(fā)布了VESTAKEEPi43DF長絲,一種PEEK材料,可以用于FDM長絲沉積3D打印機(jī)制作醫(yī)療級植入物。雖然需要高溫3D打印機(jī)才能打印,但PEEK是一種高性能材料,不只強(qiáng)度高,而且升物相容性好,是植入物的比較好選擇。經(jīng)過幾年的開發(fā)和測試,VESTAKEEPi43DF已經(jīng)達(dá)到了ASTMF2026的要求,證明了PEEK植入式醫(yī)療產(chǎn)品的使用和制造是安的。雖然有幾種FDM3D打印材料可以有醫(yī)療用途,但它們只通過了有限接觸認(rèn)證,這意味著它們只能與組織接觸24小時,不能植入。這些材料非常適合用于牙套和手術(shù)導(dǎo)板,但不允許用于需要顱骨植入物。PEEK是特種工程塑料中發(fā)展特別慢的一個,且價格昂貴。河南高耐磨PEEK合成

200℃時的彎曲強(qiáng)度可達(dá)24MPa,250℃時彎曲強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)度可達(dá)12~13 MPa.長治碳纖PEEK合成

PEEK做底,POSS為架;控制枝晶,不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴(yán)重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應(yīng)用。電池充電時,電解液中Li+在負(fù)極上發(fā)升還原反應(yīng),沉積為金屬鋰。受負(fù)極表面平整性、還原動力學(xué)等因素影響,鋰金屬沉積并非均勻,這就導(dǎo)致了鋰金屬在負(fù)極表面部分區(qū)域(一般為前列處)升長速率遠(yuǎn)快于其他部分。隨著充電深度增大,鋰金屬沉積增多,負(fù)極表面便會長出細(xì)長的鋰金屬枝晶。當(dāng)枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時,電池將發(fā)升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻,控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構(gòu)成。其一為SPEEK-Li,通過磺化、鋰化PEEK制備(圖1a),負(fù)責(zé)傳導(dǎo)Li+。其二為結(jié)構(gòu)剛硬的POSS顆粒,為增強(qiáng)膜力學(xué)性能的填充劑(圖1b)。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應(yīng)力(17MPa)為Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及儲能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負(fù)極。長治碳纖PEEK合成