其他公司公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到,在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值,該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大,用戶的興趣也越來越大;因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展,該工作已經(jīng)完成。SMT生產(chǎn)過程主要管控點(diǎn)有哪些?常州自動(dòng)化SMT貼片加工
SMT鋼網(wǎng)清洗一般按照以下規(guī)定進(jìn)行:1.在正常生產(chǎn)情況下,清洗要求:1)將刮刀上的焊膏輕輕刮下,把鋼網(wǎng)上的錫膏刮到貼有標(biāo)簽的錫膏瓶中。2)取兩片干凈的擦網(wǎng)紙/清潔布,左手在鋼網(wǎng)下端,右手在鋼網(wǎng)上端,勻速同步以相同方向移動(dòng)。3)如果觀察不干凈,左手取擦網(wǎng)紙/清潔布放在鋼網(wǎng)下端,右手拿***口垂直于鋼網(wǎng)的**,勻速同步以相同方向移動(dòng)并吹鋼網(wǎng)孔。4)檢查模板是否干凈(注意小孔間隙不能有焊膏)。5)每印刷15PCS左右即清洗鋼網(wǎng)一次。2.在換線或停線2小時(shí)以上必須立即將鋼網(wǎng)離線:1)用攪拌刀將鋼網(wǎng)與刮刀上的錫收集到錫膏瓶?jī)?nèi)并蓋好內(nèi)外蓋。2)將鋼網(wǎng)放入鋼網(wǎng)清洗車內(nèi)的格板并予以固定。3)用蘸有酒精/洗板水的毛刷清潔鋼網(wǎng)開孔中的殘留錫膏。4)左手取擦網(wǎng)紙/清潔布放在鋼網(wǎng)下端,右手拿***口垂直于鋼網(wǎng)的**,勻速同步以相同方向移動(dòng)并吹鋼網(wǎng)孔。5)確認(rèn)清洗干凈(鋼網(wǎng)孔內(nèi)不能有錫膏存在)后將鋼網(wǎng)放入相應(yīng)的鋼網(wǎng)架內(nèi)??傊?,SMT鋼網(wǎng)清洗需要按規(guī)定進(jìn)行,保持清潔狀態(tài),以確保加工質(zhì)量和設(shè)備安全。常州自動(dòng)化SMT貼片利潤(rùn)是多少SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高可靠性。
SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。有的人可能會(huì)問接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。可以想象,在intel,amd等國(guó)際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。操作人員在進(jìn)行SMT貼片時(shí),應(yīng)該注意質(zhì)量控制和故障處理。
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。南通慧控電子科技有限公司SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高穩(wěn)定性。泰州SMT貼片生產(chǎn)
SMT貼片的注意事項(xiàng)有哪些?常州自動(dòng)化SMT貼片加工
多年來,采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,該測(cè)試在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無法確定比較大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程,特別是對(duì)于無鉛PCA而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。常州自動(dòng)化SMT貼片加工
南通慧控電子科技有限公司是一家從事PCBA,電子產(chǎn)品組裝,SMT貼片,DIP插件及后焊研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的生產(chǎn)型企業(yè)。公司坐落在江蘇省南通市崇川區(qū)觀音山街道新勝路188號(hào),成立于2022-05-16。公司通過創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念,以客戶滿意為重要標(biāo)準(zhǔn)。公司主要經(jīng)營(yíng)PCBA,電子產(chǎn)品組裝,SMT貼片,DIP插件及后焊等產(chǎn)品,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,均通過家用電器行業(yè)檢測(cè),嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用與全國(guó)30多個(gè)省、市、自治區(qū)。南通慧控電子科技有限公司每年將部分收入投入到PCBA,電子產(chǎn)品組裝,SMT貼片,DIP插件及后焊產(chǎn)品開發(fā)工作中,也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動(dòng)作用。公司在長(zhǎng)期的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中形成了一套完善的科技激勵(lì)政策,以激勵(lì)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)等。南通慧控電子科技有限公司注重以人為本、團(tuán)隊(duì)合作的企業(yè)文化,通過保證PCBA,電子產(chǎn)品組裝,SMT貼片,DIP插件及后焊產(chǎn)品質(zhì)量合格,以誠信經(jīng)營(yíng)、用戶至上、價(jià)格合理來服務(wù)客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標(biāo),真誠歡迎新老客戶前來洽談業(yè)務(wù)。