SMT貼片的流程SMT（SurfaceMountTechnology）貼片技術(shù)是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)，它通過將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的制造。SMT貼片技術(shù)具有高效、高精度和高可靠性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造業(yè)中主要的組裝技術(shù)之一。本文將介紹SMT貼片的流程，包括準(zhǔn)備工作、元器件貼裝、焊接和檢測等環(huán)節(jié)。一、準(zhǔn)備工作在進(jìn)行SMT貼片之前，需要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作。首先，需要準(zhǔn)備好PCB板和元器件。SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化。揚(yáng)州附近SMT貼片加工

多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定比較大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。徐州SMT貼片生產(chǎn)SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高速度。

折疊單面組裝來料檢測=>絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修折疊雙面組裝A:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(比較好對B面=>清洗=>檢測=>返修)。B:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。

SMT代工廠的主要設(shè)備包括以下幾種：

1.SMT貼片機(jī)：用于粘貼電子元件到PCB板上。

2.SMT錫膏印刷機(jī)：用于將錫膏印刷到PCB板上，以供后續(xù)的焊接過程使用。

3.SPI檢測設(shè)備：用于檢測錫膏印刷的質(zhì)量，有效提高SMT產(chǎn)品良率。

4.SMT加工回流焊爐：用于將電子元件焊接到PCB板上。

5.AOI設(shè)備：用于檢測焊接后的PCB板質(zhì)量，有效提高SMT產(chǎn)品良率。

此外，代工廠還需要配備相應(yīng)的生產(chǎn)線、檢測設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、物料倉儲等設(shè)施，以確保加工質(zhì)量和交貨時間。 SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

單面混裝工藝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修四、雙面混裝工藝:A:來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況SMT貼片可以減小電路板的尺寸。無錫本地SMT貼片大概價格多少

SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)高密度的電路布局。揚(yáng)州附近SMT貼片加工

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。南通慧控電子科技有限公司揚(yáng)州附近SMT貼片加工