常見封裝的含義1.SOIC(smallout-lineIC)：SOP的別稱(見SOP)。2.DIL(dualin-line)：DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。3.DIP(dualin-linePackage)：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。SMT貼片需要注意電路板的散熱和EMC問(wèn)題。寧波一站式SMT貼片價(jià)格咨詢

PLCC(plasticleadedChipcarrier)：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別只在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。 徐州全套SMT貼片大概價(jià)格多少SMT貼片技術(shù)使得電子產(chǎn)品的電氣性能更加穩(wěn)定可靠。

smt貼片是干什么的?Smt貼片其實(shí)就是一系列基于PCB的處理過(guò)程。SMT是一種表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝，SMT貼片是基于PCB，首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上然后，使用貼片機(jī)（延伸閱讀：貼片機(jī)組成部分及結(jié)構(gòu)概述）將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上，接著，將PCB板送入回流焊，進(jìn)行焊接，SMT貼片就是經(jīng)過(guò)一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上。SMT貼片工藝流程介紹SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印、檢測(cè)、貼裝、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修1、絲印：將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為（鋼網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

10.提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于SMT貼片使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行組裝，可以減少人為錯(cuò)誤和故障率，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，由于高密度組裝和低溫焊接技術(shù)的使用，可以減少產(chǎn)品的體積和重量，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量?？傊?，SMT貼片具有許多優(yōu)勢(shì)，包括高密度組裝、高速組裝、低溫焊接、減少人工操作、靈活性和可擴(kuò)展性、高可靠性和穩(wěn)定性、節(jié)能和環(huán)保、降低成本、適用于各種尺寸和形狀的組件以及提高產(chǎn)品質(zhì)量等。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT貼片成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的理想選擇，并被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子等。 SMT貼片技術(shù)在手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到較廣應(yīng)用。

減少人工操作：SMT貼片使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行組裝，可以減少人工操作，降低人為錯(cuò)誤，并提高生產(chǎn)效率。5.靈活性和可擴(kuò)展性：SMT貼片具有很高的靈活性和可擴(kuò)展性，可以適應(yīng)不同的產(chǎn)品需求。通過(guò)簡(jiǎn)單地更改電路板設(shè)計(jì)和組件放置，可以輕松地適應(yīng)不同產(chǎn)品的規(guī)格和要求。6.高可靠性和穩(wěn)定性：SMT貼片具有高可靠性和穩(wěn)定性，因?yàn)樗鼈兪褂?span style="color:#f00;">高質(zhì)量的組件和焊接技術(shù)。此外，由于組裝過(guò)程中使用的自動(dòng)化設(shè)備可以精確控制組件的放置和焊接質(zhì)量，因此可以極大的減少人為錯(cuò)誤和故障率。 SMT貼片能夠提高電路板的可靠性。無(wú)錫全套SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高可靠性的電子元器件安裝。寧波一站式SMT貼片價(jià)格咨詢

Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積較為小、較為薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來(lái)加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。5.LCC(LeadlessChipcarrier)：無(wú)引腳芯片載體指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。寧波一站式SMT貼片價(jià)格咨詢