10.提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于SMT貼片使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行組裝，可以減少人為錯(cuò)誤和故障率，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，由于高密度組裝和低溫焊接技術(shù)的使用，可以減少產(chǎn)品的體積和重量，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量?？傊?，SMT貼片具有許多優(yōu)勢(shì)，包括高密度組裝、高速組裝、低溫焊接、減少人工操作、靈活性和可擴(kuò)展性、高可靠性和穩(wěn)定性、節(jié)能和環(huán)保、降低成本、適用于各種尺寸和形狀的組件以及提高產(chǎn)品質(zhì)量等。這些優(yōu)勢(shì)使得SMT貼片成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的理想選擇，并被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子等。 SMT貼片技術(shù)使得電子產(chǎn)品更加輕薄、便攜。常州附近SMT貼片供應(yīng)

9．SOP(smallOut-LinePackage)：小外形封裝引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲(chǔ)器LSI外，也用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過(guò)10～40的領(lǐng)域，SOP是普及較為廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為T(mén)SOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。10.QFN(quadflatnon-leadedPackage)：四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。 蘇州全套SMT貼片生產(chǎn)SMT貼片技術(shù)，提升電子產(chǎn)品集成度。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。6.檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。7.返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

它是一種將無(wú)腳位或短導(dǎo)線表層拼裝電子器件（通稱SMC/SMD，漢語(yǔ)稱塊狀電子器件）安裝在pcb電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表層或其他基鋼板的表層上，根據(jù)回流焊爐或浸焊等方式多方面電焊焊接拼裝的電源電路裝連技術(shù)性。3、SMT/MES產(chǎn)業(yè)鏈三足鼎立我國(guó)SMT/MES產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵集中化在東部地區(qū)沿海城市，在其中廣東省、福建省、浙江省、上海市、江蘇省、山東省、天津市、北京市及其遼寧省等省份SMT/MES的總產(chǎn)量占全國(guó)性80%之上。按地域分，以珠三角及周邊城市較為強(qiáng)，長(zhǎng)三角地區(qū)其次，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總產(chǎn)量雖與珠三角和長(zhǎng)三角對(duì)比有很大差別，但提高發(fā)展?jié)摿O大，發(fā)展?jié)摿Ω鼜?qiáng)。 SMT貼片需要高精度的設(shè)備和技術(shù)，成本較高。

    剛進(jìn)入SMT車間的初道工序就是PCB的光板，就是裸板，沒(méi)有安裝元器件的PCB的就像是沒(méi)有歸屬感的。下一個(gè)環(huán)節(jié)，這時(shí)的PCB線路板的焊盤(pán)已經(jīng)完成，不過(guò)為了保證電子元器件在貼片加工時(shí)能夠粘貼在相應(yīng)的焊盤(pán)上，首先要對(duì)PCB線路板上進(jìn)行錫膏的印刷，靖邦電子有錫膏噴印機(jī)，經(jīng)常是噴印的。流程如下：刷錫膏的模具（或者直接編程到錫膏噴印機(jī)上）固定好模板，上好板子，給它來(lái)個(gè)按摩吧！二、SMT貼片完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測(cè)的PCB板通過(guò)自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)入高速貼片機(jī)開(kāi)始規(guī)則封裝器件（如0401，0805）封裝的阻容/二、三極管）的貼片。因?yàn)檫@類器件通常結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，貼片時(shí)直通率高容錯(cuò)率也高，且阻容件這類器件都是PCB上較為長(zhǎng)使用，較為多量使用的器件，所以選擇SMT貼片時(shí)可以選擇精度稍微低一些的，速度快一點(diǎn)的，來(lái)提高貼片生產(chǎn)的速度。 SMT貼片機(jī)精度高，滿足微電子制造需求。杭州一站式SMT貼片加工

SMT貼片可以實(shí)現(xiàn)多層電路板的設(shè)計(jì)和制造。常州附近SMT貼片供應(yīng)

檢測(cè)：檢測(cè)印刷機(jī)錫膏印刷的質(zhì)量，查看PCB板印刷的錫量和錫膏位置，檢查錫膏印刷的平整度與厚度，查看錫膏印刷是否偏移以及印刷機(jī)錫膏鋼網(wǎng)脫模是否出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象等，所用設(shè)備為（SPI）錫膏厚度檢測(cè)儀。延伸閱讀：SPI是什么？SPI檢測(cè)是什么意思？SPI檢測(cè)設(shè)備的作用是什么？3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。常州附近SMT貼片供應(yīng)