DIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術，指選用雙列直插方式封裝的集成電路芯片，絕大部分中小規(guī)模集成電路均選用這種封裝類型，其引腳數(shù)通常不超過100。DIP封裝的CPU芯片有二排引腳，需要插入到具備DIP構造的芯片插座上。SMT表層貼片技術，英文稱作"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是將表層貼片元器件貼、焊到印制電路板表層要求位置上的電路裝聯(lián)技術。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表層貼片元器件精確地放進涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直到焊錫膏熔化，SMT貼片技術的不斷發(fā)展，將推動電子制造行業(yè)的進步。泰州哪里有SMT貼片價格咨詢

10.提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于SMT貼片使用自動化設備進行組裝，可以減少人為錯誤和故障率，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，由于高密度組裝和低溫焊接技術的使用，可以減少產(chǎn)品的體積和重量，進一步提高了產(chǎn)品質(zhì)量?？傊?，SMT貼片具有許多優(yōu)勢，包括高密度組裝、高速組裝、低溫焊接、減少人工操作、靈活性和可擴展性、高可靠性和穩(wěn)定性、節(jié)能和環(huán)保、降低成本、適用于各種尺寸和形狀的組件以及提高產(chǎn)品質(zhì)量等。這些優(yōu)勢使得SMT貼片成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的理想選擇，并被廣泛應用于各種領域，包括通信、計算機、消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子等。 南京一站式SMT貼片價格咨詢SMT貼片技術在手機、電腦等消費電子產(chǎn)品中得到較廣應用。

我們常說的PCBA，就是在PCB上將具體一定電性能的元器件，依照定的BOM、位號等資料；按規(guī)則貼裝，然后通過錫膏將元器件各端頭進行焊接，或者使用紅膠對元器件定位后，經(jīng)過波峰焊進行焊接導通，形成設定的電路板，來達到初定時的電路功能，達到產(chǎn)品一定要求的性能來提高生產(chǎn)力。錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體，其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER并一定規(guī)則設計并激光切割成型品，通過開設的網(wǎng)孔將錫膏印刷在PCB焊盤（或紅膠印刷在元器件正面底部固定）。

SMT貼片（SurfaceMountTechnology）是一種電子元件表面貼裝技術，應用于電子產(chǎn)品的制造中。相比傳統(tǒng)的插件式組裝技術，SMT貼片技術具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，因此在現(xiàn)代電子行業(yè)中得到了應用。SMT貼片技術的關鍵在于將各種電子元件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上，而不需要通過插座或者引腳進行連接。這種貼片技術不僅可以提高電路板的集成度，還可以減小電子產(chǎn)品的體積，從而使得產(chǎn)品更加輕薄。此外，SMT貼片技術還能提高電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性和可靠性，減少因插件接觸不良而導致的故障。在SMT貼片技術中，各種電子元件如電阻、電容、集成電路等都可以通過自動化設備進行精確的貼裝。這些設備能夠高效地將元件貼合在PCB表面上，并通過熱風爐或回流爐進行焊接，從而實現(xiàn)電子元件與PCB之間的可靠連接。同時，SMT貼片技術還可以實現(xiàn)高密度的元件布局，使得電路板上的元件更加緊湊，提高了電路板的性能和功能。采用SMT貼片，減少人工操作，降低生產(chǎn)成本。

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清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。6.檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。7.返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。泰州哪里有SMT貼片價格咨詢