透明陶瓷是指采用陶瓷工藝制備的具有一定透光性的多晶材料，又稱為光學陶瓷。與玻璃或樹脂類光學材料相比，透明陶瓷不僅具有與光學玻璃相仿的透光質(zhì)量，而且更強、更硬、更耐腐蝕、更耐高溫，可應(yīng)用于極端惡劣的工況，并且折射率可以變化，目前業(yè)界部分廠商已經(jīng)在嘗試采用透明陶瓷材料作為車載攝像頭鏡片、激光雷達窗口材料、激光光學器件等。功能性陶瓷材料中的壓電陶瓷還可以用在智能座艙的觸控反饋方案中。壓電陶瓷是一種重要的換能材料，其機電耦合性能優(yōu)良，在電子信息、機電換 能、自動控制、微機電系統(tǒng)、生物醫(yī)學儀器中廣泛應(yīng)用。氧化鎂陶瓷可用于制作高壓電容器。大同堇青石陶瓷樣品

瓷絕緣子絕緣件由電工陶瓷制成的絕緣子。電工陶瓷由石英、長石和粘土作原料烘焙而成。瓷絕緣子的瓷件表面通常以瓷釉覆蓋，以提高其機械強度，防水浸潤，增加表面光滑度。在各類絕緣子中，瓷絕緣子使用為普遍。玻璃絕緣子絕緣件由經(jīng)過鋼化處理的玻璃制成的絕緣子。其表面處于壓縮預應(yīng)力狀態(tài)，如發(fā)生裂紋和電擊穿，玻璃絕緣子將自行破裂成小碎塊，俗稱“自爆”。這一特性使得玻璃絕緣子在運行中無須進行“零值”檢測。復合絕緣子也稱合成絕緣子。其絕緣件由玻璃纖維樹脂芯棒（或芯管）和有機材料的護套及傘裙組成的絕緣子。其特點是尺寸小、重量輕，抗拉強度高，抗污穢閃絡(luò)性能優(yōu)良，但抗老化能力不如瓷和玻璃絕緣子。復合絕緣子包括：棒形懸式絕緣子、絕緣橫擔、支柱絕緣子和空心絕緣子（即復合套管）。復合套管可替代多種電力設(shè)備使用的瓷套，如互感器、避雷器、斷路器、電容式套管和電纜終端等。與瓷套相比，它除了具有機械強度高、重量輕、尺寸公差小的優(yōu)點外，還可避免因爆碎引起的破壞。陽江特種陶瓷加工廠家氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶蓋密封墊。

新型陶瓷材料在性能上有其獨特的優(yōu)越性。在熱和機械性能方面，有耐高溫、隔熱、高硬度、耐磨耗等；在電性能方面有絕緣性、壓電性、半導體性、磁性等；在化學方面有催化、耐腐蝕、吸附等功能；在生物方面，具有一定生物相容性能，可作為生物結(jié)構(gòu)材料等。但也有它的缺點，如脆性。因此研究開發(fā)新型功能陶瓷是材料科學中的一個重要領(lǐng)域。屬于新型材料的一種。傳統(tǒng)陶瓷主要采用天然的巖石、礦物、粘土等材料做原料。而新型陶瓷則采用人工合成的高純度無機化合物為原料，在嚴格控制的條件下經(jīng)成型、燒結(jié)和其他處理而制成具有微細結(jié)晶組織的無機材料。它具有一系列優(yōu)越的物理、化學和生物性能，其應(yīng)用范圍是傳統(tǒng)陶瓷遠遠不能相比的，這類陶瓷又稱為特種陶瓷或精細陶瓷。

按照中國電子元件行業(yè)報告數(shù)據(jù)，2020年全球MLCC市場出貨量約4.39萬億只，其中汽車用MLCC數(shù)量約占10%，而金額則占到15%左右。隨著新能源汽車的持續(xù)滲透，以及智能化、物聯(lián)化發(fā)展，其中使用的電子元件也大幅增加，預計到2025 年全球汽車用 MLCC 需求量將達到4730億只， 五年平均增長率約為 4.6%。除了此之外，陶瓷材料還在其電性能甚至特殊光學材料方面有著應(yīng)用。功能性陶瓷材料中的壓電陶瓷還可以用在智能座艙的觸控反饋方案中。壓電陶瓷是一種重要的換能材料，其機電耦合性能優(yōu)良，在電子信息、機電換 能、自動控制、微機電系統(tǒng)、生物醫(yī)學儀器中廣泛應(yīng)用。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶蓋密封設(shè)備。

壓電陶瓷是一種能將壓力轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿墓δ芴沾?，哪怕是像聲波震動產(chǎn)生的微小的壓力也能夠使它們發(fā)生形變，從而使陶瓷表面帶電。用壓電陶瓷柱代替普通火石制成的氣體電子打火機，能夠連續(xù)打火幾萬次。透明陶瓷的主要成分有氧化鎂、氧化鈣、氟化鈣等。透明陶瓷不但能透過光線，還具有很高的機械強度和硬度。透明陶瓷是一種很好的透明防彈材料，還可以用來制造車床上的高速切削刀、噴氣發(fā)動機的零件和坦克觀察窗等，甚至可以代替不銹鋼。氮化硅強度陶瓷以強度高著稱，可用于制造燃氣輪機的燃燒器、葉片、渦輪等。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶蓋。福建絕緣子陶瓷樣品

氧化鎂陶瓷可用于制作高溫電阻器。大同堇青石陶瓷樣品

作為“電子產(chǎn)品”的智能汽車，更關(guān)注數(shù)據(jù)的采集、處理及通信。有別于傳統(tǒng)汽車，智能汽車決定產(chǎn)品間差異的不再只是機械部件，而是諸如傳感器、芯片、CAN總線這樣的電子部件。甚至許多用戶對電子部件的重視程度，已經(jīng)超越了對機械本身的關(guān)注。而在這些智能網(wǎng)聯(lián)與智能座艙設(shè)計的硬件中，陶瓷材料也是常見的基礎(chǔ)材料之一。由于芯片集成度的提高，運算數(shù)據(jù)的增大，芯片正逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。陶瓷具有高導熱、高絕緣、且與芯片材料匹配的熱膨脹系數(shù)接近的優(yōu)勢，因此，目前車載攝像頭、毫米波雷達與激光雷達等產(chǎn)品的芯片封裝中陶瓷基板占據(jù)著越來越重要的地位。大同堇青石陶瓷樣品