PCB線路板加工時，完成后的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。并將板邊做適當的細裁切割，以方便后續(xù)加工。pcb線路板也有電子產品之母的說法。河南高頻pcb線路板

線路板抄板工藝的原則，1、導線寬度選擇：線寬取40—100MIL能滿足一般的應用要求，大功率應用要根據功率大小，適當增加線寬。而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，線寬取10—15MIL就能滿足。 2、線間距：當線間距為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間耐壓可達300V；當線間距為1MM(40MIL)時，線間耐壓為200V。因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的線路板上，線間距取1.0—1.5MM (40—60MIL)。3、焊盤：對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了；而對于1/2W的來說，直徑為32MIL。 4、畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤較短距離不能小于2MM，一般取5MM較合理，否則下料困難。江西多層印刷線路板線路板電路中不允許有交叉電路。

多層線路板打樣的方法：1、利用加成法：這個方法是把需要的地方借助紫外線和光阻劑的配合進行制作，接著應用電鍍增大證書線路，然后涂抹上抗蝕刻阻劑或是金屬薄錫，較后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清理掉。2、利用減去法：這個方法主要是借助化學品把空白電路板上面不需要的地方進行擦除，而剩下的地方就是所需要的電路，多層設計加工主要是采取絲網印刷或感光板、刻印進行加工處理，把不需要的部分進行清理。3、利用積層法：這個方法是多層設計加工中較為常見的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是采取由內層到外層、再采取減去或加成法進行處理，持續(xù)重復積層法的過程，進而實現多層印刷電路板的制作。其中較關鍵的一個過程就是增層法，把印刷線路板一層一層的加上，進行重復的處理。

線路板抄板工藝的原則： 1、元件布局原則：在線路板設計中，如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路，以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統之間藕合達到較小。2、輸入信號處理單元、輸出信號驅動元件應靠近線路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。3、元件放置：只能沿水平和垂直兩個方向排列。 4、元件間距：對于中等密度板，波峰焊接時，元件間距可以取50—100MIL；集成電路芯片，元件間距一般為100—150MIL。5、當元件間電位差較大時，間距應足夠大。6、IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳，不然濾波效果會變差。7、時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板等。

線路板應遵循哪些設計原則？1、地線設計，在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。在地線設計中應注意以下幾點：（1）正確選擇單點接地與多點接地；（2）將數字電路與模擬電路分開；（3）盡量加粗接地線；（4）將接地線構成閉環(huán)路。2、電磁兼容性設計，電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。（1）選擇合理的導線寬度，印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。（2）采用正確的布線策略，采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加；如果布局允許，采用井字形網狀布線結構。線路板要是直立安裝，板間距離不應小于2cm。河南高頻pcb線路板

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。河南高頻pcb線路板

好的PCB線路板需要符合以下幾點要求：1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;5、沒有額外的電磁輻射;6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位?，F在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應該在考慮的范圍內；8、表面的力學性能要符合安裝要求。河南高頻pcb線路板

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