雙層線路板的工藝流程：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔?；瘜W(xué)沉銅和電鍍銅對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。化學(xué)沉銅機(jī)理：在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。電鍍銅機(jī)理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。雙層線路板人工焊接方法：對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。北京高精密雙層線路板一般多少錢

雙層線路板打樣的方法是：1、利用加成法：這個(gè)方法是把需要的地方借助紫外線和光阻劑的配合進(jìn)行制作，接著應(yīng)用電鍍?cè)龃笞C書線路，然后涂抹上抗蝕刻阻劑或是金屬薄錫，較后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清理掉。2、利用減去法：這個(gè)方法主要是借助化學(xué)品把空白電路板上面不需要的地方進(jìn)行擦除，而剩下的地方就是所需要的電路，多層設(shè)計(jì)加工主要是采取絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進(jìn)行加工處理，把不需要的部分進(jìn)行清理。3、利用積層法：這個(gè)方法是多層設(shè)計(jì)加工中較為常見的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是采取由內(nèi)層到外層、再采取減去或加成法進(jìn)行處理，持續(xù)重復(fù)積層法的過程，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中較關(guān)鍵的一個(gè)過程就是增層法，把印刷線路板一層一層的加上，進(jìn)行重復(fù)的處理。寧波專業(yè)雙層線路板廠家對(duì)不同類型的液體光刻膠的要求是不同的。

雙層線路板所用材料不同造成線路板價(jià)格的多樣性：以普通雙面柔性線路板為例，板料一般有PET，PI等等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了線路板價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。柔性線路板本身難度不同造成的線路板價(jià)格多樣性：即使材料相同，工藝相同，但柔性線路板本身難度不同也會(huì)造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會(huì)形成不同的鉆孔成本；如兩種線路板其他相同，但線寬線距不同，一種均大于0.15mm，一種均小于0.15mm，也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本，因?yàn)殡y度大的板報(bào)廢率較高，必然成本加大，進(jìn)而造成線路板價(jià)格的多樣性。

雙層PCB線路板的功能：電子設(shè)備使用PCB線路板之后，由于同類PCB線路板的一致性，能有效避免人工接線的差錯(cuò)，并且可以實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，也利于后期的維修。在PCB線路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線只用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在;PCB線路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了一定控制的地位。PCB線路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。雙層線路板設(shè)計(jì)操時(shí)需要布線規(guī)則設(shè)定。

什么是雙面線路板？首先雙面線路板的英文（Double-Sided Boards）其次,雙面電路板是正面和反面都布有線路板，通過VIA導(dǎo)通孔連通電氣性能,從開料到成型和單面有相同之處又有不同之處,雙面PCB電路板的線路板更密集,所以工藝上我們采用曝光工藝.阻焊層附著力和光澤度更亮。這就是雙面線路板。雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖，可以分兩步。第1步：先把主要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的位置畫到紙上，把各腳連線及外面元件適當(dāng)布置并畫下，完成草圖。第二步：分析一下原理，按習(xí)慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件，排上元器件后進(jìn)行連線，然后利用其自動(dòng)排版功能進(jìn)行整理。對(duì)PCB電路板進(jìn)行處理和預(yù)烘烤之后，應(yīng)對(duì)多層電路板進(jìn)行風(fēng)冷或自然冷卻。寧波專業(yè)雙層線路板廠家

雙層線路板注意事項(xiàng)有：雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個(gè)低阻抗的地線。北京高精密雙層線路板一般多少錢

雙層線路板焊接注意事項(xiàng)如下：挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有明顯標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。北京高精密雙層線路板一般多少錢

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