PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不只簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，減輕工人的勞動強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動化。同時(shí)，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)單獨(dú)的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。河北正規(guī)線路板打樣廠

線路板抄板工藝的原則，1、導(dǎo)線寬度選擇：線寬取40—100MIL能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率應(yīng)用要根據(jù)功率大小，適當(dāng)增加線寬。而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線密度，線寬取10—15MIL就能滿足。 2、線間距：當(dāng)線間距為1.5MM(約為60MIL)時(shí)，線間絕緣電阻大于20M歐，線間耐壓可達(dá)300V；當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí)，線間耐壓為200V。因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的線路板上，線間距取1.0—1.5MM (40—60MIL)。3、焊盤：對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了；而對于1/2W的來說，直徑為32MIL。 4、畫電路邊框：邊框線與元件引腳焊盤較短距離不能小于2MM，一般取5MM較合理，否則下料困難。深圳pcb軟性線路板多層線路板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成。

線路板電鍍方法主要有哪些？1.指排式電鍍指排式電鍍，又稱突出部分電鍍；指將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。2.通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程。當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。解決方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜，不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。

pcb線路板分類：pcb線路板按疊加層數(shù)來分的話分成單面線路板，雙面線路板，和多層線路板三個(gè)大的歸類。先是單面線路，在較基礎(chǔ)的PCB上，零件集中化在這其中一面，輸電線則集中化在另一面上。由于輸電線只出現(xiàn)在這其中一面，因此就稱這類PCB稱為單面線路板。單面線路板一般制作簡易，工程造價(jià)低，可是缺陷是沒法運(yùn)用于太繁雜的商品上。雙面線路板是單面線路板的拓寬，當(dāng)單面走線不可以考慮電子設(shè)備的必須時(shí)，就需要應(yīng)用雙面線路板了。兩面都是有覆銅有布線，而且能夠根據(jù)焊盤來通斷雙層中間的路線，使之產(chǎn)生所必須的數(shù)據(jù)連接。多層線路板就是指具備三層之上的導(dǎo)電性圖型層與期間的絕緣層材料以間隔壓層而成，且期間導(dǎo)電性圖型按要求互聯(lián)的pcb板。多層pcb線路板是電子器件信息科技向高速運(yùn)行、智能、大空間、小容積、薄形化、輕量方位發(fā)展趨勢的物質(zhì)。采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感。

pcb線路板設(shè)計(jì)中的重要步驟：1、基板的制作工藝：每一條線都需要由電鍍線應(yīng)用電鍍的手法，把銅材質(zhì)澆筑成焊盤和走線，對于沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，需要在某種模式下對此焊盤進(jìn)行鍍銅，不然就會發(fā)生焊盤無銅的結(jié)果。2、過孔、焊盤、走線與金手指的關(guān)系：在布線的時(shí)候，過孔和焊盤、走線、金手指的距離不可以太近，一樣屬性的過孔應(yīng)該和金手指較少保持0.12mm，而不一樣屬性的過孔應(yīng)該遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過孔應(yīng)該達(dá)到外孔0.35mm內(nèi)孔0.2mm。3、焊盤的尺寸和間距：綁定焊盤較小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各個(gè)焊盤保持較小間距為2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也達(dá)到0.2mm。此外，綁定焊盤的角度需要按照元件拉線的角度進(jìn)行調(diào)節(jié)。4、焊盤和原件之間的距離：SMT焊盤和DIE綁定焊盤以及SMT元件之的距離需要保持在0.3mm以上，一個(gè)DIE綁定焊盤和另一個(gè)DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線較小為2MILS，間距為2MILS，主要電源走線盡可能達(dá)到6-8MILS，從而加強(qiáng)基板的強(qiáng)度。線路板是為子零件裝載的基板和關(guān)鍵性電子原件的互聯(lián)基。廣州正規(guī)pcb線路板報(bào)告

線路板可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接。河北正規(guī)線路板打樣廠

線路板柔性增加的方法有幾種？1、為了提高動態(tài)柔性，具有兩層以上的電路應(yīng)該選擇電鍍板。2、 保持較小的彎曲數(shù)。3、 導(dǎo)線要交錯(cuò)排列，導(dǎo)線路徑要正交，以便于彎曲。4、 在彎曲區(qū)域，不要放置焊盤或通孔。5、在任何彎曲區(qū)域附近不要放置陶瓷器件，以避免涂覆層不連續(xù)、電鍍層不連續(xù)或其他應(yīng)力集中出現(xiàn)。應(yīng)該保證在完成的組裝中沒有扭曲，避免造成電路外邊緣不應(yīng)有的應(yīng)力。6、工廠成形加工應(yīng)為首要選擇。7、在彎曲區(qū)域中，導(dǎo)體厚度和寬度應(yīng)保持不變。8、在柔性印制電路中制作一個(gè)狹長的切口，允許不同的木質(zhì)支架向不同的方向彎曲。切口處容易造成撕裂以及裂口的延伸，可通過在切口的末端制作一個(gè)鉆孔來預(yù)防，用剛性板或一片厚的柔性材料或聚四氟乙烯來加固這些區(qū)域。還有一種方法是使切口盡可能的寬，并在切口末端制造一個(gè)完整的半圓。河北正規(guī)線路板打樣廠

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