在選擇pcb雙層線路板工廠時要通過全方面比對選擇專業(yè)廠商，專業(yè)廠家生產制作的電路板價格更加實惠，而且品質保障性強，相對來說售后也更具保障，所以選擇pcb批量生產服務能力強的企業(yè)顯然風險性更低。在選擇電路板制作公司時，盡量選擇工藝范圍較廣、工藝能力強的企業(yè)，防止所涉及的工藝超過制作公司的能力范圍影響交期，所以在選擇制作公司時首先要詳細的參考工藝要求，防止因工藝不足導致電氣功能受到影響。由于電路板的類型不同，所以制作要求差異較大，使用的設備等級也均不同。在選擇電路板制作廠家時需要聯(lián)系制作樣品選擇適應性廠家，盡量選擇信譽好的電路板制作廠家，并要求廠家具有高等級設備，科技含量高、自動化程度高的設備制作的電路板精度高、質量佳。雙層線路板焊接注意事項：對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關元器件，可將器件引腳修改后再進行焊接。北京專業(yè)雙面pcb線路板廠家

雙層線路板焊接注意事項如下：1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。高精密雙層線路板定制雙層線路板雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

雙面PCB線路板制造工藝有SMOBC工藝：裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平。圖形電鍍法再退鉛錫工藝相似于圖形電鍍法工藝，只在蝕刻后發(fā)生變化：雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。堵孔法工藝：雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。

雙層PCB線路板功能：電子設備使用PCB線路板之后，由于同類PCB線路板的一致性，能有效避免人工接線的差錯，并且可以實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，也利于后期的維修。在PCB線路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線只用在實驗室做試驗應用而存在;PCB線路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了一定控制的地位。PCB線路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。雙層線路板就是雙面覆銅的PCB板。

PCB線路板疊層設計注意事項有：單、雙層板通常使用在低于 10KHz 的低頻模擬設計中：1）在同一層的電源以輻射狀走線，并較小化線的長度總和；2）走電源、地線時，相互靠近；在關鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，線盡量寬些。雙層PCB板是多層板的一種，在電路高度集成化程度比較簡單的設備中還是有大量的使用的。雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。高精密雙層線路板定制

雙層線路板設計操時要元器件自動布局。北京專業(yè)雙面pcb線路板廠家

雙面線路板孔化機理：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經過化學沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關重要的作用。1、化學沉銅機理：在雙面和多層印制板制造過程中，都需要對不導電的裸孔進行金屬化，亦即實施化學沉銅使其成為導體?；瘜W沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。2、電鍍銅機理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量。北京專業(yè)雙面pcb線路板廠家

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