PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來(lái)越復(fù)雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。因?yàn)殡p層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對(duì)于我們的設(shè)計(jì)是非常有幫助的。在電池供電產(chǎn)品之高度競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中，當(dāng)考慮目標(biāo)成本時(shí)總是要求設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中使用雙層電路板。雖然多層板（四層、六層以及八層）的解決方式無(wú)論在尺寸、噪聲，以及性能上都可以做得更好，但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。雙層線路板兩側(cè)覆蓋有銅和跡線，并且兩層之間的線路可以通過(guò)通孔傳導(dǎo)以形成所需的網(wǎng)絡(luò)連接。上海小型雙層線路板廠商

雙層線路板指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說(shuō)雙面有銅，而且孔里面也有銅。一塊PCB板子有兩個(gè)面嘛，就是頂層和底層。用PROTEL畫PCB板子的時(shí)候，在TopLayer（頂層）上畫導(dǎo)線連接元器件，就是在頂層畫板；選擇BottomLayer（底層），在底層上畫導(dǎo)線連接元器件，就是在底層上畫板。雙層線路板相對(duì)于單面板，布線密度變大，孔徑更小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關(guān)系印制線路板的可靠性。隨著孔徑的縮小，一些雜物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用。廣東高精密雙面線路板訂制線路板按層數(shù)來(lái)分的話可分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。

雙層PCB線路板布線注意事項(xiàng)。布線是制作雙面PCB線路板的重要環(huán)節(jié)，下面來(lái)看一下雙面PCB線路板的注意事項(xiàng)有哪些。1、走線長(zhǎng)度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因?yàn)殡娐返牡仉娏髁鹘?jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點(diǎn)接地。2、公共地線應(yīng)盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應(yīng)盡可能多保留銅箔做地線，可以增強(qiáng)屏蔽能力。3、雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個(gè)低阻抗的地線。4、多層印制電路板中，可設(shè)置接地層，接地層設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。地線網(wǎng)格的間距不能太大，因?yàn)榈鼐€的一個(gè)主要作用是提供信號(hào)回流路徑，若網(wǎng)格的間距過(guò)大，會(huì)形成較大的信號(hào)環(huán)路面積。大環(huán)路面積會(huì)引起輻射和敏感度問(wèn)題。另外，信號(hào)回流實(shí)際走環(huán)路面積小的路徑，其他地線并不起作用。

雙面線路板孔化機(jī)理：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。1、化學(xué)沉銅機(jī)理：在雙面和多層印制板制造過(guò)程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來(lái)。2、電鍍銅機(jī)理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。PCB雙層線路板的保養(yǎng)方法：關(guān)于涂有散熱硅脂的大功率器材，應(yīng)查看散熱硅脂是否出現(xiàn)干固的現(xiàn)象。

雙層線路板焊接需要注意的問(wèn)題是：焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架，目的是不壓斜下面的器件。焊接完成后應(yīng)進(jìn)行全方面檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)多余的器件管腳進(jìn)行修剪，后流入下道工序。具體操作還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證焊接質(zhì)量。雙層pcb板—設(shè)計(jì)及布線原則：雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過(guò)孔連接起來(lái)（過(guò)孔電阻要?。?。為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號(hào)環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號(hào)線之前，否則實(shí)現(xiàn)比較困難。雙層pcb板打樣：雙面PCB打樣，較常用的是工藝。廣東高精密雙面線路板訂制

雙層線路板人工焊接方法：對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。上海小型雙層線路板廠商

雙層線路板的工藝流程：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔?；瘜W(xué)沉銅和電鍍銅對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。化學(xué)沉銅機(jī)理：在雙面和多層印制板制造過(guò)程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來(lái)。電鍍銅機(jī)理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。上海小型雙層線路板廠商

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