雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層線路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過線路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是好的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。多層pcb線路板的運用優(yōu)勢：安裝相對密度高、體型小、品質(zhì)輕，考慮電子產(chǎn)品輕微型化要求。多層精密線路板購買

多層線路板的優(yōu)勢：1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取?、對于高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降 低，屏蔽效 果較好。4、對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。多層精密線路板購買多層pcb線路板能夠提升走線疊加層數(shù)，進(jìn)而增加了設(shè)計方案協(xié)調(diào)能力。

對多層線路板的元器件進(jìn)行PCB布局時，要契合抗攪擾規(guī)劃的要求：1、按照電路的流程安排各個功用電路單元的方位，使布局便于信號流轉(zhuǎn)，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功用電路的關(guān)鍵元件為中心，環(huán)繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地擺放在PCB上。盡量削減和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下作業(yè)的電路，要考慮元器件之間的散布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行擺放。這樣，不光美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。4、坐落電路板邊際的元器件，離電路板邊際一般不小于2mm。電路板的較佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。多層線路板面尺度大于200×150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。

pcb多層線路板的優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可 靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路; 可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。多層電路板通常首先由內(nèi)部圖形制造，然后通過印刷和蝕刻成單面或雙面基板，將其結(jié)合到指定的中間層中，然后加熱，加壓和粘合。鉆孔方法與雙面板上的通孔鍍層相同。這些基本制造方法與20世紀(jì)60年代相比沒有太大變化，但隨著材料和工藝技術(shù)的成熟（例如，粘接技術(shù)，鉆孔，膠片時橡膠殘留物的生產(chǎn)的改善）所附的特性多層板變得更加多樣化。多層線路板安裝簡單，可靠性高。

PCB多層板清洗注意事項：忌用手輕輕拍打。對于PCB線路板表面的塵土，有許多人選擇翻過來，用手輕輕拍打，其實這樣做，在緩解塵土的同時，更容易使得各個PCB線路板元器件連接產(chǎn)生松動。因為PCB線路板的焊接都是極為精密的，稍不注意，便會產(chǎn)生嚴(yán)重的后果。PCB多層板清洗“三要”：1.要盡量避開灰塵場所解決PCB線路板灰塵問題，便要從根源入手，減少在灰塵密集的場合使用。譬如，廣場、樓梯、窗戶等。2.要選擇專業(yè)清洗部門；3.要經(jīng)常檢查PCB線路板PCB線路板的灰塵都是日積月累造成的，平時養(yǎng)成良好的使用、保養(yǎng)習(xí)慣，那么，解決PCB線路板灰塵問題，也就不再那么棘手了。多層線路板優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高。廣東國內(nèi)多層精密線路板公司

多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。多層精密線路板購買

PCB電路板分為很多層，其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢？元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和較終標(biāo)明，防止空間抵觸?，F(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線，但一般作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD附近元件不能之太近。過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。電池座下較好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過多。多層精密線路板購買

航鼎集成電子（深圳）有限公司位于坪地街道年豐社區(qū)友誼南路12號2樓。公司業(yè)務(wù)涵蓋雙面線路板，多層線路板，HDI板，軟硬結(jié)合板等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。航鼎集成電子深圳秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。