高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，早期的單層線路板已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求了，目前應(yīng)用的雙層線路板越來(lái)越多。雙層線路板是指雙面有銅,而且有金屬化孔的,也就是說(shuō)雙面有銅,而且孔里面也有銅,對(duì)于線路板雙面來(lái)說(shuō),孔里有銅特別重要,因?yàn)檩^早,較困難的就是孔里有銅(如何在無(wú)銅的孔壁上有銅),這個(gè)是區(qū)分雙面,單面的較重要的依據(jù)。一塊線路板有兩個(gè)面，就是頂層和底層。這就是雙層線路板。雙層線路板就是雙面覆銅的PCB板。雙層線路板雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面。寧波小型雙面pcb線路板生產(chǎn)廠

雙層線路板布線技巧：使用自動(dòng)布線器來(lái)設(shè)計(jì)PCB 是吸引人的。大多數(shù)的情形下，自動(dòng)布線對(duì)純數(shù)字的電路（尤其是低頻率信號(hào)且低密度的電路）的動(dòng)作不至于會(huì)有問(wèn)題。但當(dāng)嘗試使用布線軟件提供的自動(dòng)布線工具做模擬、混合訊號(hào)或高速電路的布線時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問(wèn)題。關(guān)于布線有許多要考慮的事項(xiàng)，但較為困擾的問(wèn)題是接地方式。假使接地路徑是由上層開(kāi)始，每個(gè)裝置的接地皆經(jīng)由在該層上的拉線連接到地線。對(duì)下層的每個(gè)裝置而言，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。使用者在檢查布線方式時(shí)會(huì)看到的立即紅色旗標(biāo)表示存在多個(gè)接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處?？山档蛿?shù)字切換δi/δt 對(duì)模擬電路造成的影響。北京高精密雙層pcb線路板供應(yīng)商雙層線路板設(shè)計(jì)操時(shí)要準(zhǔn)備電路原理圖。

雙層線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)：要合理布置電源濾波/退耦電容。一般在原理圖中只畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯。雙層PCB線路板功能：電子設(shè)備使用PCB線路板之后，由于同類PCB線路板的一致性，能有效避免人工接線的差錯(cuò)，并且可以實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，也利于后期的維修。在PCB線路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。

雙層線路板焊接要注意哪些問(wèn)題呢？焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架，目的是不壓斜下面的器件。焊接完成后應(yīng)進(jìn)行全方面檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)多余的器件管腳進(jìn)行修剪，后流入下道工序。具體操作還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證焊接質(zhì)量。雙層pcb板—設(shè)計(jì)及布線原則：雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過(guò)孔連接起來(lái)（過(guò)孔電阻要小）。為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號(hào)環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號(hào)線之前，否則實(shí)現(xiàn)比較困難。雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。

雙層線路板材質(zhì)分類：常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前較普遍使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。雙層pcb板是電路板中很重要的一種PCB板，市場(chǎng)上有雙層線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙層線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙層線路板等，它適用于普遍的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器等。雙層線路板材質(zhì)分類：常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)。廣東專業(yè)雙面線路板廠商

在制作PCB多層線路板的工藝過(guò)程中，導(dǎo)通孔必須塞孔。寧波小型雙面pcb線路板生產(chǎn)廠

雙層線路板打樣的方法：1、利用加成法：這個(gè)方法是把需要的地方借助紫外線和光阻劑的配合進(jìn)行制作，接著應(yīng)用電鍍?cè)龃笞C書線路，然后涂抹上抗蝕刻阻劑或是金屬薄錫，較后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清理掉。2、利用減去法：這個(gè)方法主要是借助化學(xué)品把空白電路板上面不需要的地方進(jìn)行擦除，而剩下的地方就是所需要的電路，多層設(shè)計(jì)加工主要是采取絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進(jìn)行加工處理，把不需要的部分進(jìn)行清理。3、利用積層法：這個(gè)方法是多層設(shè)計(jì)加工中較為常見(jiàn)的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是采取由內(nèi)層到外層、再采取減去或加成法進(jìn)行處理，持續(xù)重復(fù)積層法的過(guò)程，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多層印刷電路板的制作。其中較關(guān)鍵的一個(gè)過(guò)程就是增層法，把印刷線路板一層一層的加上，進(jìn)行重復(fù)的處理。寧波小型雙面pcb線路板生產(chǎn)廠

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