性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時間也相對較長，在質(zhì)量檢 測上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降 低噪聲燈因素加入考慮范圍時，兩者的成本差異并沒有那么明 顯，隨著技術(shù)進步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。多層線路板中較多見的是四六層板，日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個內(nèi)部信號層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說，如果板卡上沒有相應(yīng)的標記，就沒那么容易進行簡單的區(qū)分。多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求。遼寧專業(yè)高多層PCB制板定制

PCB多層板層壓的注意事項：PCB多層板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設(shè)計者在PCB多層板設(shè)計過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB多層板加工工藝的限制。層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。遼寧專業(yè)高多層PCB制板定制多層線路板的優(yōu)點：多層線路板具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕的特點。

多層PCB走線：要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小 。同一層上的信號線，改變方向時應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄，應(yīng)根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應(yīng)大些，信號線可相對小一些。對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。

PCB，也叫印制電路板、多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，多層PCB既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。多層線路板PCB與單面板、雙面板較大的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層PCB布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層PCB的設(shè)計與雙面板的設(shè)計方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。多層可以加大設(shè)計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。

PCB電路板分為很多層，其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢？元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負極應(yīng)在封裝和較終標明，防止空間抵觸。現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線，但一般作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD附近元件不能之太近。過孔要涂綠油（置為負一倍值）。電池座下較好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過多。多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。遼寧專業(yè)高多層PCB制板定制

多層pcb線路板能組成具備一定特性阻抗的電源電路，可產(chǎn)生點對點傳輸電源電路。遼寧專業(yè)高多層PCB制板定制

多層PCB定做的各層應(yīng)保持對稱，而且較好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。一般情況下，多層線路板定做布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機械加工時造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。遼寧專業(yè)高多層PCB制板定制

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