怎樣辨別PCB電路板好壞？隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。但是由于市場價格競爭激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升關(guān)鍵競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些較低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。面對市面上五花八門的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從兩個方面入手;第一種方法就是從外觀來分判斷，另一方面就是從PCB板本身質(zhì)量規(guī)范要求來判斷。線路板是為子零件裝載的基板和關(guān)鍵性電子原件的互聯(lián)基。杭州專業(yè)pcb線路板生產(chǎn)廠

柔性電路板所采用生產(chǎn)工藝的不同造成線路板價格的多樣性：不同的生產(chǎn)工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的精度，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導致線路板價格的多樣性。柔性電路板廠家不同造成的線路板價格多樣性：即使同一種產(chǎn)品，但因為不同廠家工藝裝備、技術(shù)水平不同，也會形成不同的成本，時下很多廠家喜歡生產(chǎn)鍍金板，因為工藝簡單，成本低廉，但也有一部分廠家生產(chǎn)鍍金板，報廢即上升，造成成本提高，所以他們寧愿生產(chǎn)噴錫板或鍍錫板，因而他們的噴錫板報價反而比鍍金板低，所以也影響著線路板價格。杭州專業(yè)pcb線路板生產(chǎn)廠線路板是印刷電路板的簡稱。

線路板應(yīng)遵循哪些設(shè)計原則？1、去耦電容配置，在直流電源回路中，負載的變化會引起電源噪聲。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產(chǎn)生的噪聲。2、印制線路板的尺寸與器件的配置，在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠離邏輯電路。3、熱設(shè)計，從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版建議是直立安裝，板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm。大量實踐經(jīng)驗表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。4、抑制反射干擾，為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。

PCB線路板加工流程是怎樣的？內(nèi)層線路：銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?，再以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。較后再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。線路板保養(yǎng)方法：對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒有干固。

PCB線路板的阻抗知識：1、特性阻抗：在計算機或無線通訊等電子信息產(chǎn)品中，PCB線路中傳輸?shù)哪芰?，是一種由電壓和時間所構(gòu)成的方形波信號，也叫作脈沖pulse，它所遇到的阻力被叫作特性阻抗。2、差動阻抗：驅(qū)動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形，分別是由兩根差動線進行傳遞的，在接收端這兩個差動信號相減。兩線之間的阻抗Zdiff就是差動阻抗。3、奇模阻抗：兩線中線對地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是相同的。4、偶模阻抗：驅(qū)動端輸入極性的兩個相同信號波形，把兩線連接在一起的時候的阻抗Zcom。5、共模阻抗：兩線中線對地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一樣的，一般要比奇模的阻抗大。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。杭州專業(yè)pcb線路板生產(chǎn)廠

電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。杭州專業(yè)pcb線路板生產(chǎn)廠

pcb線路板設(shè)計中的重要步驟：1、基板的制作工藝：每一條線都需要由電鍍線應(yīng)用電鍍的手法，把銅材質(zhì)澆筑成焊盤和走線，對于沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，需要在某種模式下對此焊盤進行鍍銅，不然就會發(fā)生焊盤無銅的結(jié)果。2、過孔、焊盤、走線與金手指的關(guān)系：在布線的時候，過孔和焊盤、走線、金手指的距離不可以太近，一樣屬性的過孔應(yīng)該和金手指較少保持0.12mm，而不一樣屬性的過孔應(yīng)該遠離焊盤和金手指。過孔應(yīng)該達到外孔0.35mm內(nèi)孔0.2mm。3、焊盤的尺寸和間距：綁定焊盤較小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各個焊盤保持較小間距為2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也達到0.2mm。此外，綁定焊盤的角度需要按照元件拉線的角度進行調(diào)節(jié)。4、焊盤和原件之間的距離：SMT焊盤和DIE綁定焊盤以及SMT元件之的距離需要保持在0.3mm以上，一個DIE綁定焊盤和另一個DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線較小為2MILS，間距為2MILS，主要電源走線盡可能達到6-8MILS，從而加強基板的強度。杭州專業(yè)pcb線路板生產(chǎn)廠

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