芳綸布模具配套耐高溫有機硅脫模劑：

芳綸耐熱性能高達℃，機械強度高，以芳綸布作模具熱壓成型木屑纖維板，生產效率高，這是當前推薦的纖維板先進成型工藝。但是芳綸布抗豁結性能欠佳，為了防止豁結劑與芳綸布模具的粘結，試用過多種脫模劑都不適用,大多數(shù)脫模劑耐高溫性能與芳綸布不匹配。使用普通硅樹脂基料的脫模劑，雖然耐熱性能尚可，但通用型硅樹脂固化后漆膜返豁，不能發(fā)揮脫模隔離作用。特種合成技術研制生產的高固化活性甲基苯基硅樹脂，不僅具有通常甲基苯基硅樹脂的高耐熱性能，同時還具有固化活性高、固化后涂膜與基材豁附牢固和固化后的漆膜**返黏等突出優(yōu)點。將高固化活性甲基苯基硅樹脂涂覆于芳綸布上，經熱固化后，硅樹脂涂膜牢固地附著于芳綸布上，在經受高溫模壓長期運轉后，仍保持優(yōu)良的脫模性能。 自動脫模劑供應商，選擇念凱。上海Gordons脫模劑

油脂系脫模劑

動物油脂(鯨油);石油系油脂(凡士林)。此類脫模劑中凡士林脫模價格較低、配方簡單, 但容易使制品表面呈油態(tài)、易污染其它物品。生產中大量使用的是羥過加工的脂肪酸鹽類或皂類。例如:

1)德國Riza Nur Ozell等人提出一種以脂肪酸鋁鹽為主的脫模劑，適用于PU 泡沫, 特別適合用于整皮泡沫。只要將很稀的溶液涂于模子上便形成了一層極薄的膜，雖用量很少，但效果較好，可以把模具上細微特征復制于成型物上，而且無須凈化就可涂飾、涂一次可重復用多次。其組成是混合脂肪酸的鋁鹽，脂肪酸的碳原子數(shù)為12 ~ 22。制法是將混合脂肪酸鋁鹽溶于二氯甲烷中，制成1% 的溶液。把該溶液噴涂到金屬模壁上形成一層極薄的膜，涂一次后可重復利用10次，脫模效果為一級。 北京半導體脫模劑規(guī)格脫模劑廠家，選擇念凱。

硅系脫模劑

主要品種有:

1)甲基支鏈硅油( 128 號硅油) , 直接用于脫模。

2)甲基硅油: 將粘度300~ 1 000cp 的甲基硅油溶于汽油( 或甲苯、二甲苯、二氯乙烷) 中, 配成0.15% ~ 2%硅油溶液。適用于橡膠、塑料模型制品脫模。

3)乳化甲基硅油。配成含硅油35% ~ 40%的水乳液(需加乳化劑如吐溫20、平平加或聚乙

烯醇, 用量約為含硅油量的2%) 。然后加水稀釋到含硅油0.1% ~ 5%, 噴涂到模具上, 經加熱除去水分, 使硅油沉附于模腔表面上。適用于各種橡膠和塑料制品。

蠟系脫模劑

天然蠟又分為植物性蠟(卡諾巴蠟)和礦物性蠟(FT蠟);合成蠟(聚乙烯蠟)。

在日本**77/68266中曾提出了石蠟與其它蠟混合作聚氨酯泡沫脫模劑。例如:石蠟40份(m.p. 68 C )、微晶蠟(m.p.72-75C) 40份、微晶蠟(m.p. 83-85C) 20份，在10C下熔化，噴在一個預熱到80C的鐵?；蜾X模上，冷卻到40C，泡沫很容易出模。

在前蘇聯(lián)曾提出了以下兩個配方:

1)精制地蠟0~30 % 、泥炭蠟60% ~**、20%表面活性劑水溶液30 % ~ 70 % ( 表面活性劑為非離子型，如OS-20)、硬脂酸作穩(wěn)定劑和水制成一種乳液，可用作制泡沫聚氨酉旨的脫模劑。

2) 微晶蠟2.7份、硅油2份、增稠白油7.88份、殺菌劑0.1份、乙氧基化脂肪醇1.5份、乙氧基化壬基酚0.4份、脂肪醇聚乙二醇醚0.34份、水84.78份。上述乳液可用于汽車聚氨酯擋水板的脫模。

蠟系脫模劑的粘合、涂飾的后加工性良好，價格也較便宜，作為聚氨酚泡沫用脫模劑易得到大量使用。但這種脫模劑對模具的污染較嚴重，需要頻繁地清洗模具。 歡迎大家來這里看脫模劑的介紹。

聚氨酯脫模劑

聚氨酯和模具表面的粘結力一般認為由兩方面的原因所致。首先,模具的表面通常會被一層很薄甚至是單分子層的水膜所覆蓋,這層極薄的水膜與異氰酸酯反應后產生強力的粘合性,其次,粘合是由模具內表層的極性基團與聚氨酯和聚脈的極性基團起反應而產生的化學鍵所致。為了使制品很好脫模,必須使模具表面有一致密的光滑薄膜) 要求該薄膜既不與原料反應又對模具有一定的粘附力, 同時有一定的柔韌性。把有效脫模物質(一般為惰性物質)通過介質(水)均勻地噴灑在模具上,待介質(水)揮發(fā)后便形成一光滑薄膜,從而起到脫模效果。 念凱為您提供哥頓Gordon脫模劑，貨源充足。北京半導體脫模劑規(guī)格

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***浸涂防黏隔離劑：

電子元器件應用環(huán)氧樹脂等液體樹脂浸漬封裝時，經常遇到封裝用液體樹脂黏附金屬引線難以***的難題。如果采用機械刮削的辦法，不僅效率低，而且會因刮傷引線上的鍍層而影響元器件的可焊性。如采用常用的脫模劑預先涂覆金屬引線，常常會因為脫模劑遷移，致使浸漬封裝樹脂在引線根部缺料和封裝后元器件不能涂裝標記。應用低表面能有機硅聚合物配合高交聯(lián)度固化劑組分，研制了***浸涂防豁隔離劑。應用該隔離劑滾涂在電子元件金屬引線適當部位，經固化后，電子元件在液體環(huán)氧樹脂中浸沒超過隔離劑預涂過的引線部位，當電子元件從料浴中提出以后，原來附著在預涂隔離劑引線部位的環(huán)氧樹脂會自動逆重力方向向上收縮，達到電子元件封裝嚴密飽滿而引線完全不沾樹脂，制得的電子元件保持可靠的可焊性。 上海Gordons脫模劑

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